日　時　：　1999年9月14日（火）10：00〜17：50

　　　　場　所　：　機械振興会館

　　　　演　題　：

　　1.多端子電圧測定によるEM-Blechパターンの抵抗変化測定

　　　　　　 新宮原正三、逢坂保、坂上弘之、高萩隆行、Ad H.Verbruggen†

広島工大/Delft University of Techinology†

　　2. ギガヘルツクロック動作に向けた低k膜/Cu配線技術

林　善宏、川原　潤、木下啓蔵、斎藤　忍、小野寺貴弘、高橋宋司

NECシリコン研

　　3. 高性能Cu配線を目指したAlピラー技術

　　　　　　　　梶田明広、東和幸、松永範昭、柴田英毅

東芝セミコンダクター

　　4. Cu(hfac)(tmvs)ブレンドプリカーサーの添加剤とCVD-Cuの成膜特性

　　　　張　敏娟、小林明子、小出知昭、関口　敦、岡田　修、細川直吉

アネルバプロセス開発研

　　5. FeRAM 用Al-Interconnect/Cu-Plug構造

岸井貞浩、宮沢　久†、加藤吉和†、三沢信裕†、恵下　隆、有本由弘

富士通研/富士通†

　　6. 中空構造多層配線技術

　 玉岡英二、山下恭司、上田哲也

松下電子工業

　　7. 0.18um世代以降のCu,Low-k多層配線技術

山田雅雄、八木春良、菅谷慎二、吉江敬三郎、工藤　寛

　　　　　　　　　　　　 宮嶋基守、土岐雅彦、細田　勉、三沢信弘、中村友二†

富士通/富士通研†　　　　　

　　　 　　　　　＊ 講演時間 30分（質問時間含）

　　　　参　加　費　：（当日受付、消費税込）

　　　　　応用電子物性分科会会員：無料　　一般：3,000円、学生：1,000円