★第２０回シリサイド系半導体・夏の学校

１．趣旨： 20回目となる夏の学校では，シリサイド系半導体および関連物質に関するトピックス、特に今回は結晶成長や制御，熱電材料，エネルギー有効利用など広範囲渡る分野の主導的研究者に講義していただき ，物質の特性 ， 機能の向上 ，さらに 新物資，新機能の創生について討論します ． ご関心のある方のご参加をお待ちしています．

２．主催：　応用物理学会シリサイド系半導体と関連物質研究会

３．日時：　2023年7月22日(土)～ 23日(日)

４．場所：
　　　　アイランドホテル浦島　（日間賀島=ひまかじま）
　　　　〒470-3504 愛知県知多郡南知多町大字日間賀島字熊の前21番地
　　　　TEL：0569-68-2356、FAX：0569-68-2955
　　　　http://island-urashima.com/access/

５．参加費：

• 一般21,000円（別途　懇親会費2,000円）（宿泊費用含む） 学生14,000円（懇親会費無料） （宿泊費用含む）
• 宿泊なしでどちらか１日の参加　一般5,000円　学生2,000円
• 宿泊なしで両日参加（日帰りで両日参加） 一般9,000円，学生4,000円

６．日程
　　　（日程詳細、プログラム詳細はご参加の皆様に直接ご連絡いたします。）

• 7/22 　名鉄名古屋10：56分発の電車（名鉄）に乗車すれば、河和（こうわ）で高速艇に乗り換え12：30分に日間賀島西港へ到着します。　夏の学校は14:00より開始します 。
• 7/23 　12：30 頃 解散　13：20のフェリーに乗ると、14：44に名鉄名古屋に着きます。

プログラム（敬称略）

• 招待講演　イオンの拡散制御による無機材料合成
  　　　　　藤岡 正弥　産総研 中部センター
• 講義１　短波長赤外イメージセンサに向けたマグネシウムシリサイド２インチ基板の開発
  　　　　　鵜殿 治彦　茨城大学 工学部
• 講義２　ナノ結晶成長技術の薄膜熱電材料への応用
  　　　　　中村 芳明　大阪大学 基礎工学研究科
• 講義３　シリサイドの電子構造と物性（仮）
  　　　　　今井 基晴　物質・材料研究機構 機能性材料研究拠点

７．参加申込方法：
　　参加（宿泊）・ポスター発表をご希望の方は，大橋（久米）までメールでお申し込みください．（研究室毎にまとめてご連絡いただいても構いません。その際、各自のメールアドレスを記載下さい）
　　参加申し込み書・投稿案内を 折り返し返信します．

８．ポスター発表申込み締切：5月29日(月)
　　参加（宿泊）申込み締め切り：5月29日(月)　　　
　　ポスター発表予稿送付締切：6月23日(金)

９．問合せ・申込先：
　　大橋史隆（岐阜大学）ohashi.fumitaka.s5＠f.gifu-u.ac.jp
　　久米徹二（岐阜大学）kume.tetsuji.c7＠f.gifu-u.ac.jp
　　（”＠”を@に置き換えてください．）

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