講演題目

ABCAPを用いた熱起電力の計算

要旨

全電子FLAPW法バンド計算パッケージ（ABCAP）を用いて半導体のバンド構造を計算し、さらにボルツマン方程式に基づき熱起電力を評価する。熱起電力を高温で大きく保つためにはある程度のバンドギャップと大きなキャリア密度が必要となる。実習を通して、このことを実感する。