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第2回 集積化MEMS技術研究会


開催日時:平成20年11月21日(金)9:30〜17:00
開催会場:東京大学生産技術研究所 An棟4階、中セミナー室(An-401, An-402)
会費:一般会員、賛助会員、学生会員及び学生非会員、特別会員は無料、非会員は4,000円
懇親会:東京大学生産技術研究所内。18:00-19:30、会費3,000円

開催要領


研究会参加者 62名
CR見学者 45名
懇親会参加者 41名



講演プログラム

 
講演タイトル
9:30〜9:35 委員長 開会挨拶
9:35〜10:20 招待講演 「More than Moore と MEMS」
河村誠一郎 株式会社 半導体先端テクノロジーズ(Selete)
10:20〜10:40 「身体活動モニタ用集積化MEMS」
○前中一介、兵庫県立大学/(独)科学技術振興機構
10:40〜11:00 「2軸変位櫛形電極の電気等価回路モデルを用いた静電容量型MEMSの特性解析」
○土屋智由1, 細木真保2, 藤原信代3,望月俊輔4,橋口原2 京都大学1,静岡大学2,みずほ情報総研3,数理システム4
11:10〜12:00 MEMS系クリンルーム見学会
12:00〜13:00 昼食
13:10〜13:55 招待講演 「MEMSによる異機能集積プロセス」
藤田博之 東京大学生産技術研究所 マイクロメカトロニクス国際研究センター
13:55〜14:15 「真空気密 / 実圧気密方式によるウェーハレベルMEMSパッケージ技術」
○下岡義明,井上道信,遠藤光芳,小幡 進,小島章弘,宮城武史,杉崎吉昭,森 郁夫,柴田英毅 (株)東芝 セミコンダクター社 半導体研究センター
14:15〜14:35 「低損失MEMS LC共振器とRF回路との集積化」
○桑原 啓1,佐藤昇男1,森村浩季1,小舘淳一1,石井 仁1,亀井敏和2,町田克之2,佐藤康博1 NTT1,NTT AT2
14:35〜14:55 「LSIへの単結晶シリコン貼り付けによるRF MEMSスイッチの作製法」
○中村慎吾、江刺正喜、田中秀治、 東北大学
14:55〜15:10 Coffe Break
15:10〜15:30 「MEMSデバイスのパッケージングにおける保護・封止技術の検討」
○真弓功人1千野 満1,田澤 浩1,島田照男1,亀井敏和2,矢野正樹2,町田克之2,佐藤昇男3, 桑原 啓3,石井 仁3, 日暮栄治4、ミスズ工業1,NTT-AT2,NTT3,東京大学4
15:30〜15:50 「集積化CMOS-MEMSに向けたMEMS可動構造の位置制御容量検出方法」
○島村俊重1、森村浩季1、桑原 啓1,佐藤昇男1,町田克之2、NTT1,NTT AT2
15:50〜16:10 「コンビナトリアル技術と集積化MEMS」
○秦 誠一1、青野裕子2、桜井淳平1、東京工業大学 精密工学研究所1、総合理工学研究科2
16:10〜16:30 「MEMSデバイスのための微小構造部材―基板間のはく離強度に関する研究」
○石山千恵美、柴田暁伸、曽根正人、肥後矢吉、東京工業大学 精密工学研究所
16:30〜16:50 「SOI-MEMS構造へのC60ナノワイヤの集積化及び静電容量型引張試験デバイスの製作」
○浦 靖武、菅野公二、土屋智由, 田畑 修、 京都大学
16:50〜17:10 「機能積層型の集積化DNA解析チップの作製」
○大向智也、福岡大翼、内海祐一、兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所
17:10〜17:30 「SOI CMOS-MEMSにおけるMEMSポストプロセスの信頼性評価」
○橋一浩,藤田博之,年吉 洋、東京大学 生産技術研究所
17:30〜17:50 「柔かいシリコンマイクロ構造物とその神経信号解析への応用」
○金 俊亨,久保田正則,肥後昭男,三田吉郎、東京大学工学部 先端知機能材料デバイスラボラトリーズ
18:30〜19:30 懇親会
 印刷版プログラム

講演内容

 
予稿集
講演資料 
  身体活動モニタ用集積化MEMS ○前中 一介 (兵庫県立大学/(独)科学技術振興機構)
2軸変位櫛型電極の電気等価回路モデルを用いた静電容量型MEMSの特性解析 ○土屋 智由 (京都大学)
(招待講演) MEMSによる異機能集積プロセス 藤田 博之 (東京大学 生産研)
真空気密/実圧気密方式によるウェーハレベルMEMSパッケージ技術 ○下岡 義明 ((株)東芝))
MEMSデバイスのパッケージングにおける保護・封止技術の検討 ○真弓 功人 ((株)ミスズ工業)
集積化CMOS-MEMSに向けたMEMS可動構造の位置制御容量検出方法 ○島村 俊重 (NTT(株))
コンビナトリアル技術と集積化MEMS ○秦 誠一 (東京工業大 学精密工学研)
SOI-MEMS構造へのC60ナノワイヤの集積化及び静電容量型引張試験デバイスの製作 ○浦 靖武 (京都大学)
機能積層型の集積化DNA解析チップの作製 ○大向 智也 (兵庫県立大学 高度産業科学技術研)
SOI CMOS-MEMSにおけるMEMSポストプロセスの信頼性評価 ○高橋 一浩 (東京大学 生産研)
柔かいシリコンマイクロ構造物とその神経信号解析への応用 ○金 俊亨 (東京大学 先端知能機能材料デバイスラボ)
講演の様子 
会員専用 第2回集積化MEMS技術研究会 報告書
会員専用 第2回集積化MEMS技術研究会 アンケート結果
 
どなたでも閲覧可能   会員専用

第2回 集積化MEMS技術研究会研究奨励賞


第二回研究会の研究奨励賞は、参加された方のアンケートに基づき、以下の2名の方に決定いたしました。アンケートにご協力いただきありがとうございました。


 
 高橋 一浩 様 2009/3/31 高橋様(代理 年吉様)
 「SOI CMOS-MEMSにおけるMEMSポストプロセスの信頼性評価」
○橋一浩,藤田博之,年吉 洋、東京大学 生産技術研究所 
   
 金 俊亨 様 2009/3/31 金様 
「柔かいシリコンマイクロ構造物とその神経信号解析への応用」
○金 俊亨,久保田正則,肥後昭男,三田吉郎、東京大学工学部 先端知機能材料デバイスラボラトリーズ


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