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近年、ＭＥＭＳ技術とＬＳＩ技術との融合は、重要な課題でありMore than Mooreの一つの解として期待され研究開発が活発化しています。そういう中で「集積化ＭＥＭＳ技術」という言葉が定着し始めてきています。 |
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集積化MEMSデバイスは、半導体産業の次のビジネスキーデバイスと考えられ、半導体市場の拡大に向けて大きく期待されています。このような背景で、昨年、応用物理学会では、集積化ＭＥＭＳ技術研究会を発足し、より本技術の産業化と学術的連携を見据えた活動を行ってきました。今回、本セミコンにおいて応用物理学会集積化ＭＥＭＳ技術研究会によりＭＥＭＳの基調講演を企画いたしました。集積化ＭＥＭＳ技術の現状及び将来についてご講演を頂く予定です。 |
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この基調講演では、集積化MEMS技術の現状と今後の展開についてお話いただく予定です。 |
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開催日時 |
平成２１年１２月３日（木），１０：３０ 〜 １２：３０ |
開催場所
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セミコン・ジャパン２００９
特設パビリオンゾーン 出展者プレゼンテーションステージ ホール６ |
| 参加方法 |
本講演はWebサイト登録制となっています。 |
| 参加費 |
無料 |
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| プログラム |
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発表タイトル |
発表者 |
| 10:30 〜 11:30 |
集積化ＭＥＭＳ技術の課題と展望 |
益 一哉(東京工業大学 統合研究院教授) |
| 11:30 〜 12:00 |
集積化CMOS-MEMS技術とその応用 |
町田 克之(ＮＴＴアドバンステクノロジ株式会社 主幹担当部長 工学博士) |
| 12:00 〜 12:30 |
集積化CMOS-MEMS統合設計・製作 |
年吉 洋(東京大学 先端科学技術研究センター 教授) |
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