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結晶工学分科会研究会

公益社団法人応用物理学会 結晶工学分科会主催
第152回結晶工学分科会研究会

半導体結晶加工技術の最先端
- シリコンからワイドギャップ半導体まで -


◇ 日時:2020年4月24日(金)10:00~17:00  (開催中止)
◇ 場所:産総研臨海副都心センター別館 

    東京都江東区青海2-3-26
    (ゆりかもめ「テレコムセンター駅」下車 徒歩約4分)


  結晶加工は結晶成長と並び、半導体結晶の実用化を見据える上でその技術の確立や低コスト化は極めて重要とされています.近年、機械学習を加工技術に導入する研究も注目されています.一方,そういった加工技術にはノウハウも多く,最先端技術に注目した研究会も少ないのが現状です.そこで今回は, 10インチ以上の大口径化に成功している単結晶シリコンインゴットやウェハの加工技術の最先端から,近年注目を集めるワイドギャップ半導体の加工技術開発の現状まで各分野において第一線で研究されている方々にご講演頂きます.


***プログラム***

10:00~10:10 結晶工学分科会幹事長 挨拶 田渕 雅夫(名古屋大)
10:10~10:55 単結晶材料加工の面方位の影響と多結晶材料との加工の違い 土田 益広(斎藤光学)
10:55~11:40 マルチワイヤソーによる加工技術の基礎と最近の動向 諏訪部 仁 (金沢工大)
11:40~13:00 昼休み
13:00~13:45 シリコンウェーハの研磨加工におけるフラットネス向上 佐竹 うらら,榎本 俊之(阪大)
13:45~14:30 研磨パッド模型を用いて可視化されたミクロなスラリー流れとCu CMP研磨レートとの関係 福田 明(徳山工専)
14:30~14:45 休 憩
14:45~15:30 シリコンウエハのロータリ研削における最適加工条件の選定 楠山 純平 (神奈川大)
15:30~16:15 機械学習を用いたSiC研削加工条件探索 長田 圭一,沓掛 健太朗(名古屋大)
16:15~17:00 ダイヤモンドラッピング砥石による硬脆性材料(SiC・GaN等)の薄肉加工 永橋 潤司(ミズホ)

 
開催について: 新型コロナウィルス感染拡大防止のため、本研究会は一旦中止とさせていただく事となりました。
時期を改めて開催を検討いたします。
   

上記講演会の問合せ先:
五十嵐 周(応用物理学会 事務局) TEL: 03-3828-7723(分科会直通) E-mail:divisions@jsap.or.jp
今西 正幸 (大阪大学) TEL: 06-6879-7705, E-mail: imanishi@eei.eng.osaka-u.ac.jp
鳥越 和尚 (株式会社SUMCO) TEL: 0955-20-2298, E-mail: ktorigoe@sumcosi.com
反保 衆志 (産業技術総合研究所) TEL: 029-861-9148, E-mail: tampo-21@aist.go.jp

 

© 2020 応用物理学会結晶工学分科会