応用電子物性分科会研究例会
移動体通信用材料・デバイス技術の
現状と展望
携帯電話を始めとする移動体通信は現在一般的な通信手段として確固たる地位を確立し、さらに拡大を続けている。
しかしその発展には移動体通信デバイスの発展なしには考えられない。
本研究例会では、移動体通信用材料・デバイスの開発の現状と将来展望を議論する。
主催：
応用物理学会応用電子物性分科会
開催日時：
2004年 1月30日（金） 13：00〜17：00
場所：
機械振興会館6階66号室（東京都港区芝公園3-5-8 Tel. 03-3434-8211）
地図：
http://www.jspmi.or.jp/kaikan.htm
演題：
(1) 窒化物半導体高周波デバイス技術と応用展開
13:05〜13:40
葛原正明、宮本広信、安藤裕二、井上 隆、岡本康宏、中山達峰、幡谷耕二（新機能素子研究開発協会）
(2) ワイヤレス通信端末用SiGe-MMIC技術
13:40〜14:15
末松憲冶（三菱電機）
(3) CMOS RF-ICの現状と展開
14:15〜14:50
束原恒夫、小舘淳一、宇賀神 守、山岸明洋、 原田 充（NTT）
14:50〜15:05 ―休憩（15分）―
(4) SOSデバイス技術とその性能
15:05〜15:40
松橋秀明、長友良樹（沖電気）
(5) RF-MEMSの技術と展望
15:40〜16:15
石川容平、小林真司（村田製作所）
(6) 5GHz帯WLAN用FBARフィルタの開発
16:15〜16:50
西原時弘、横山 剛、岩城匡郁、宮下 勉、
佐藤良夫（富士通研）
参加費：
当日受付（テキスト代・消費税込み）
分科会会員：無料、一般：3,000円、学生：1,000円
問合せ先：
中川 敦（新日本無線） E-mail: a.nakagawa_at_njr.co.jp
二木俊郎（富士通） E-mail: futatsugi.toshi_at_jp.fujitsu.com
徳光永輔（東北大/東工大） E-mail: tokumitu_at_neuro.pi.titech.ac.jp