応用物理学会応用電子物性分科会主催
応用電子物性分科会 研究例会
熱電素子のIoT応用/新規材料開発の最前線
近年，環境中に存在する未利用エネルギーを電力に変換する技術が注目されています. その中でも，熱エネルギーを直接電力に変換可能な熱電変換素子は，あらゆるモノ・ヒトをネットワークで接続することで新しい価値の実現を目指すIoT技術への自立電源としても期待されています. 今回、熱電変換に関する分野にて第一線でご活躍されている研究者の皆様に，本分野の最前線と今後の展望についての招待講演をお願いすることに致しました. IoT応用のモジュール開発や新規材料の開拓まで幅広く議論いたします．
日時：2018年11月21日（水） 13:00〜17:05 (開場 12:30)
会場：首都大学東京 秋葉原サテライトキャンパス
(東京都千代田区外神田 1-18-13 秋葉原ダイビル12階)
演題： 13:00〜13:10 幹事長挨拶
(1) 13:10〜13:50 「熱電変換デバイスの現状と今後」
山本 淳 （産総研）
(2) 13:50〜14:25 「熱電変換素子のワイヤレスセンサネットーク端末応用」
中村 孝則 （村田製作所）
(3) 14:25〜15:00 「熱電変換モジュールの開発とIoT応用」
鈴木 貴志 （富士通研究所）
― 休憩（20分）―
(4) 15:20〜15:55 「有機・無機ハイブリッド熱電材料の現状と今後」
宮崎 康次 （九州工業大学）
(5) 15:55〜16:30 「ナノ構造を用いた熱電素子の開発」
中村 芳明 （大阪大学）
(6) 16:30〜17:05 「カーボン系材料による熱電素子の開発」
野々口 斐之 （奈良先端大）
受付：
こちら
参加費（テキスト代・消費税込み）：
分科会会員：2,000円，応用物理学会会員（分科会非会員）：5,500円
一般：8,000円，学生：1,000円
問合せ先：田才 邦彦（ソニー） E-mail: Kunihiko.Tasai@sony.com
野村 政宏（東大） E-mail: nomura@iis.u-tokyo.ac.jp
薮内 真（日立製作所） E-mail: shin.yabuuchi.xj@hitachi.com
中村 成志（首都大） E-mail: s_naka@tmu.ac.jp
真島 豊（東工大） E-mail: majima@msl.titech.ac.jp
応用電子物性分科会ホームページ： http://annex.jsap.or.jp/ohden/