応用物理学会応用電子物性分科会主催

応用電子物性分科会 研究例会

ＭＥＭＳセンサ研究開発の最前線

　半導体微細加工技術の進展や異種材料・異種機能との集積化によってMEMS (Micro Electro Mechanical System)、NEMS (Nano Electro Mechanical System) 技術は近年、目覚ましい発展をとげており、IoTやトリリオンセンサ時代を支えるコア技術として期待されています。本研究例会では、MEMSセンサの基礎と最新トピックスおよび最新の応用研究・開発の具体的事例について、MEMS研究・開発の第一線で活躍されている研究者の皆様に招待講演をお願いいたしました。

日時：2019年11月28日(木)　13:00〜16:45 （開場 12:30）

会場：東京工業大学　大岡山キャンパス　EEI棟1F多目的ホール

（東京都目黒区大岡山2-12-1： http://solid.pe.titech.ac.jp/access.html ）

演題：

13:00〜13:05　幹事長挨拶

(1) 13:05〜13:45

「ＭＥＭＳイントロダクション　〜センサの基礎からエナジーハーベスタまで〜」

年吉 洋 （東大）

(2) 13:45〜14:25　

「MEMS技術を用いた光コヒーレンストモグラフィー」

諫本 圭史 （Santec）

(3) 14:25〜15:05　

「シリコンMEMSプラズモニック構造による光電気的検出を利用したセンサの展開」

菅 哲朗 (電気通信大)

      ―　休憩（20分）―

(4) 15:25〜16:05　

 「積層メタル技術によるＭＥＭＳ加速度センサの検討」

町田　克之 (東工大)

(5) 16:05〜16:45

 「半導体機械共振器を利用した光・機械変換素子」

岡本　創 （NTT）

受付： こちら より事前登録をお願いいたします．

参加費（テキスト代・消費税込み）：

分科会会員：2000円，応用物理学会会員（分科会非会員）：5,500円

一般：8,000円，学生：1,000円

問合せ先： ��橋 一浩（豊橋技科大） E-mail: takahashi@ee.tut.ac.jp

荒川 太郎（横浜国大）

根岸 良太（大阪大）

秋田 成司（大阪府立大）

宮島 晋介（東工大）

応用電子物性分科会HP： http://annex.jsap.or.jp/ohden/