公益社団法人応用物理学会　応用電子物性分科会主催
応用電子物性分科会　研究例会 

半導体産業を支える研究・技術および現状と展望

多岐にわたる産業でDXが進む中、それを支える半導体産業の存在感は増す一方であり、昨今の爆発的な半導体需要の増加に伴う半導体不足は誰もが知るところである。半導体産業がカーボンニュートラルやデジタル社会の実現に向けて貢献しうる研究や技術についていくつかピックアップするとともに、日本の半導体産業の現状と課題、展望について議論する。本研究例会で、国内の先端研究と技術に触れて議論し、半導体産業の更なる加速に繋がることを期待して企画しました。

◇開催日時： 2022年12月20日（火）　13:00 ～ 17:40　

◇開催形式：オンライン開催
　　　

演題：

　　13:00-13:10
　　応用電子物性分科会 幹事長 挨拶

(1) 13:10-13:50「半導体の進歩は止まらない －先端CMOSの技術動向」
　　平本 俊郎（東京大学）

(2) 13:50-14:30「パワー半導体の研究動向と将来展望」
　　木本 恒暢（京都大学）

(3) 14:45-15:25「チップレットの技術動向と後工程評価プラットフォーム"JOINT2"」
　　満倉 一行（昭和電工マテリアルズ）

(4) 15:25-16:05「イメージセンサ技術が創る情報センシングの社会」
　　若林 準人（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

(5) 16:20-17:00「次世代強誘電体と酸化物半導体で切り拓くメモリデバイス技術」
　　小林 正治（東京大学）

(6) 17:00-17:40「More Moore, More than Moore, More People」
　　黒田 忠広（東京大学）

受付：こちらから参加申し込みをお願いいたします。
（参加申し込み締め切り：2022年12月16日(金)）

参加費

　　応用電子物性分科会会員 3,000円
　　応用物理学会会員(分科会非会員) 7,000円
　　応用物理学会会員(シニア会員) 2,000円
　　一般 12,000円，　学生 2,000円
*応電分科会の賛助会員の方は1社につき1名まで無料。2人目からは通常通りの参加費。

問合せ先：
野村 政宏（東京大学）　　　　　　　　　E-mail: nomura＠iis.u-tokyo.ac.jp
重川 直輝（大阪公立大学）　　　　　　　E-mail: shigekawa＠omu.ac.jp
大見 俊一郎（東京工業大学）　　　　　　E-mail: ohmi＠ee.e.titech.ac.jp
小田 康代（応用物理学会 事務局)　　　　E-mail: divisions＠jsap.or.jp　TEL: 03-3828-7723（直通）
（スパム対策のため、上の"＠"は全角になっています。半角の"@"に置き換えて下さい。）

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