第23回 プラズマエレクトロニクス講習会

〜 プラズマプロセスの基礎と新しい応用に向けて 〜

主催：　応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会

協賛：　ドライプロセスシンポジウム、AEC/APCシンポジウム、日本物理学会、電気学会、
　　　　　プラズマ・核融合学会、日本化学会、電子情報通信学会、放電学会、日本真空協会　（一部依頼中）

日時：　2012年11月14日（水） 9:30〜18:00

場所：　東京大学　本郷（浅野）キャンパス 武田先端知ビル5F 「武田ホール」
　　　　　　東京都文京区弥生 2-11-16　 (千代田線根津駅 あるいは 南北線東大前駅下車)　
　　　　　　会場へのアクセス： http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_16_j.html

　

概要／プログラム：
　プラズマプロセスは、エレクトロニクス分野の先進デバイス開発の基幹技術であると共に、医療やエネルギー・環境応用を始めとする幅広い分野でも欠くことのできない基盤技術となりつつあります。この背景を踏まえ、本講習会では開発・製造の現場で必要とされるプラズマの生成、制御、モニタリング技術の基本を、各分野にて第一線でご活躍の先生方よりご講義頂きます。また今回は11/15（本講習会翌日）より開催されるプロセス関連の国際学会である第34回　ドライプロセスシンポジウム（※）との連携も行い、プラズマ技術の基礎から応用までに加えて、最先端の技術動向にも触れつつご紹介致します。初学者から先端の研究者まで幅広い皆様のご参加をお待ち申し上げます。

※ DPS2012: http://www.dry-process.org/2012/index.html

■■ 第１部　プラズマプロセスの基礎　■■ (930〜12：30)

1. 『プラズマの生成と制御・装置』　名古屋大学 堀 　勝　先生
プラズマの生成については、これまでプラズマ物理に基づいて解説されてきた。今回は、プラズマ化学を考慮したプロセスデザインという観点からプラズマ生成と制御・装置について論じる。具体的には、装置に入力するパラメーターとプラズマの中の粒子（電子、イオン、ラジカル）やそれらの表界面反応との関係を分かりやすく解説する。さらには平行平板容量結合型の装置から、誘導結合型および大気圧プラズマまでに至る最新のプラズマ装置のコンセプトと構造とプロセス応用とを体系つけて論じる。

2. 『表面反応の制御とドライエッチング技術』　ラムリサーチ（株） 野尻 一男 先生
デバイスの微細化が進むにつれ、ドライエッチングに課せられる要求はますます厳しくなってきている。ドライエッチングプロセス開発に当っては、プラズマの中身と反応機構を考察しながらプロセスを組み立てることが非常に重要である。本講義では、被エッチ膜表面での反応に焦点を絞り、プラズマから被エッチ膜表面への入射種とエッチレート、選択比、形状、ダメージとの相関関係、およびこれら加工特性の制御手法について解説する。

3.『プラズマ計測/モニタリング技術』　名古屋大学 豊田 浩孝 先生
プラズマを診る技術は、プラズマ内部の物理化学現象の理解だけでなく、実プロセスの安定性評価の観点からも重要な技術である。 本講義では、生産装置にすでに導入されているモニタリング技術から、プラズマ中の詳細な物理化学過程を探るための高度なプラズマ計測技術までの光学的、電気的なさまざまなプラズマ計測法を概説する。

■■ 第一部　第２部　プラズマ技術の最前線　■■ (13:30〜18:00)

4.　『シミュレーション技術』　慶應義塾大学 八木澤 卓 先生
プラズマプロセスは空間的・時間的に幅広く分布したマルチスケール問題で、対象となる物理現象も多岐にわたる。本講義では、各々の領域におけるシミュレーション手法についての解説、およびシミュレーションを行う上での課題・解決策についての解説を行う。また、これからの「プロセス設計技術」という立場から、各種モニタリング技術や装置管理システムとの融合の可能性について論じる。

5.　『大気圧プラズマとその応用』　東京工業大学 　野崎 智洋 先生
大気圧プラズマの特徴は，大気圧気体，超臨界流体，液体，粉体，生体など反応性プラズマを形成する媒体を選ばない高いフレキシビリティーにある。その結果，従来法にはない量産性と材料設計の高い自由度を兼ね備えた革新的プラズマプロセスを創出し，省エネルギー，低コスト，及び新規な機能材料開発等を実現することが期待されている。本講義では，減圧プラズマと対比させながら大気圧プラズマの基礎を紹介したのち，関連技術の発展性について論じる。

6.　『設備管理（EES/FDC等）技術』　ルネサスエレクトロニクス（株） 土山 洋史 先生
先端の量産工場では、プロセスレシピの開発だけでは高精度化要求に対応することが困難になった。このため、安定な生産の実現のためにはAPC(Advanced Process Control)技術やFDC(Fault Detection and Control)技術などを主とした応用技術を展開する必要がある。本講義では、APC・FDC技術の概要と活用事例を紹介し、今後求められる技術の指向性について議論を進める。

7.　『DPS2011に見るプラズマ技術の新展開』　東北大学 木下 啓藏 先生
ドライプロセスシンポジウムでは歴史的に、薄膜デバイスのプロセス技術やメカニズム解析、プラズマ装置技術、in-situ計測技術に関する議論が行われてきた。近年ではこれらに加えて、スピントロニクスやパワーデバイス向け新材料プロセスやダメージ制御、バイオ・メディカル、MEMS・実装、量産工場でのモニタリング技術にもスコープを拡大している。本講義では昨年のDPS2011で注目を集めた発表を中心に、最近のドライプロセス分野の注目トピックスに関して解説する。

※各講義は日本語で行います

 

参加費：　テキスト代を含む。

	一般	学生
応物・PE分科会個人会員	18,000円	4,000円
応物個人会員	21,000円	5,000円
分科会のみの個人会員	22,000円	6,000円
協賛学協会・応物法人賛助会員	22,000円	6,000円
その他	24,000円	8,000円

　※非会員の方でも参加申込時にPE分科会（年会費 3,000円）に入会頂ければ、会員扱いとさせて頂きます。

 

定員：　100名（定員になり次第締切）

申込締切：　2012年10月30日（火）
　　　　　　　　（出来る限り事前申込をお願い致します。余裕のある場合は、期日後も受け付けます）

申込方法：
下記のをクリックして、登録用フォームにお進みください。
11/7(水)夕刻のサイト停止以降は、直接現地にて申込みをお願いします。

※ 参加証は当日会場にてお渡しいたします。

 

参加費振込先：
三井住友銀行　本店営業部　普通預金　
口座番号　3339808
(公社) 応用物理学会 プラズマエレクトロニクス分科会

参加費振込期限： 2012年11月7日(水)
※ 振込期限後は、現地にて現金でのお支払いをお願いします。

講習会内容問合せ先： 辰巳 哲也 （ソニー、担当幹事代表）
e-mail： Tetsuya.Tatsumi@jp.sony.com

参加登録問合せ先： 上村さつき（応物事務局）
Tel: 03-5802-0863
FAX:03-5802-6250
e-mail： kamimura@jsap.or.jp

担当幹事：
安部 隆 （新潟大学）、池田 太郎 （東京エレクトロン）、池田 知弘 （三菱電機）、市川 尚志 （東芝）、
坪井 秀夫 （坪井技術士事務所）、西澤 厚 （ルネサスエレ）、前田 賢治 （日立）