2021年7月16日(金) 10:00-14:50

第229回 研究集会

開催場所

オンライン開催

テーマ デバイス・材料・プロセス開発における階層間連携とシミュレーション技術の展開~DTCOを中心として~
参加費 シリテク分科会会員 2,000円
その他 4,000円
学生 2,000円
主催 モデリング研究委員会

プログラム

(1) 10:05-10:55
[招待講演] 半導体素子開発から回路・レイアウト設計までを融合するDTCOフローの概要
桑垣 武司 ((株)シルバコ・ジャパン)

(2) 10:55-11:45
[招待講演] CVD/ALD薄膜成長における材料/プロセスと構造/組成の最適化に向けた反応性力場分子動力学法および密度汎関数法による数値シミュレーション研究
上根 直也1、馬渕 拓哉1、Jin Yong2 、財津 優2 、安原 重雄2 、徳増 崇1
(1 東北大学、 2 株式会社ジャパン・アドバンスト・ケミカルズ)

(3) 13:10-14:00
[招待講演] 先端ノードSRAMの設計課題と対策事例
新居 浩二、横山 佳巧、五十嵐満彦、小林 和淑
(京都工芸繊維大学)

(4) 14:00-14:50
[招待講演] 半導体量子ビット設計に向けた量子・半古典ハイブリッドシミュレーション技術の開発
浅井 栄大、飯塚 将太、池上 努、服部 淳一、福田 浩一、岡 博史、加藤 公彦、太田 裕之、森 貴洋
(産業技術総合研究所)


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