第178回 研究集会詳細

テーマ：「微細加工プロセスの最前線」

趣旨：今年度、プラズマ応用に係わる国際学会であるAVS（米国真空学会）、
DPS（ドライプロセスシンポジウム）で優れた発表をされた8名の研究者に
ご講演いただき、デバイスプロセスとプラズマ技術の最新動向を深く掘り下げて、
有機的に議論する。

日時：2015年2月13日（金）13時より
場所：東京大学本郷キャンパス工学部9号館1階大会議室
（東京都文京区弥生2-11-16、千代田線根津駅或いは南北線東大前駅下車）
http://sogo.t.u-tokyo.ac.jp/access.html
主催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
協賛：応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会
企画：応物シリコンテクノロジー分科会ナノ・マイクロファブリケーション研究委員会

参加費
Siテクノロジー分科会員2000円，非分科会員4000円

■講演プログラム（敬称略）■
開会 13:00
13:00-15:00
佐々木 俊行（東芝）　LaAlSiOxの加工、表面反応
重歳 卓志（ソニー）  SiO2/Si界面の光・イオンダメージの解析
小林　勇気（東京エレクトロン） 　プラズマドーピングのモニタリング
釜地義人（日立ハイテクノロジーズ）　副生成物によるプロセスドリフト

Coffee break

  15:20-17:20
佐竹　真（日立中研）　MRAM向けTaマスクのエッチング特性
中崎暢也（京大）　Cl2プラズマSiエッチングにおける表面ラフネスの解析
劉沢セイ（名大）　GaNの高温加工とダメージ
小川大輔（中部大）　プラズマに曝された窒化ガリウム薄膜に対する低温処理効果
（一部、仮題につき、変更の可能性があります）
総合討論
閉会
終了後　懇親会 (当日受付　参加費　2000円)

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問い合わせ先：
東京大学大学院工学系研究科
一木　隆範