第189回 研究集会詳細


日時：2016年2月19日 13時より
場所：東京大学本郷キャンパス工学部9号館1階大会議室
（東京都文京区弥生2-11-16、千代田線根津駅或いは南北線東大前駅下車）
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_10_j.html
主催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
協賛：応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会
企画：応物シリコンテクノロジー分科会ナノ・マイクロファブリケーション研究委員会
参加費：Siテクノロジー分科会会員 2000円，非会員 4000円
テーマ：「微細加工プロセスの最前線」

趣旨：今年度、プラズマ応用に係わる国際学会であるAVS（米国真空学会）、
DPS（ドライプロセスシンポジウム）、GEC（気体エレクトロニクス会議）で
優れた発表をされた8名の研究者にご講演いただき、デバイスプロセスと
プラズマ技術の最新動向を深く掘り下げて、有機的に議論する場を提供する。

プログラム（以下敬称略）

開会 13:00

■特別講演■

13:10-13:50　林俊雄（名古屋大学）「計算化学の発展と応用について」

■プラズマプロセスの基礎解析■

13:50-14:20　中崎暢也（京都大学）「シースの制御と斜め入射イオンの解析」

14:20-14:50　岩尾俊彦（東京エレクトロン）「ALDプロセスのシミュレーション解析」


Coffee Break  14:50-15:10

15:10-15:40 岩瀬 拓（日立製作所）「多結晶Si／SiO2スタック構造の高アスペクト比加工における表面反応層の役割」

■超微細加工とALE■

15:40-16:10　三好信哉（日立製作所）「SiN加工のALE」 

16:10-16:40　辻晃弘（東京エレクトロン）「SAC加工のALE」

16:40-17:00 総合討論

閉会

会議終了後　懇親会 (当日受付　参加費　2000円)

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問い合わせ先：
東京大学大学院工学系研究科
一木 隆範