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第1回 集積化MEMS技術研究ワークショップ


開催日時:平成21年7月14日(火)10:00〜17:30
開催会場:東京工業大学 すずかけ台キャンパス すずかけホール
懇親会:同上。17:30-19:00


開催要領


研究会参加者 65名 + 精研参加者30名 
研究室見学者 42名  
懇親会参加者 31名 + 招待講演者等 



講演プログラム

 
講演タイトル
10:00〜10:05 開会の辞 ○石田 誠 (豊橋技科大)
10:05〜10:25 MEMS技術とコンビナトリアル技術の融合 ○秦 誠一 (東工大)
10:25〜10:45 MEMSpiceによるMEMS-制御電子回路の連成解析 ○望月 俊輔 (数理システム)
10:45〜11:05 マイクロ流体技術による乳化操作と微粒子設計 ○西迫 貴志 (東工大)
11:05〜11:45 【招待講演】 最近のRF MEMSデバイスの開発動向 ○上田 知史 (富士通研究所)
11:45〜13:00 昼 食
13:00〜13:40 【基調講演】 集積強誘電体技術の現状−強誘電体膜の不揮発メモリ、センサ、アクチュエータ応用 ○石原 宏 (東工大)
13:40〜14:00 サブミクロンAu 粒子を用いた気密封止パッケージング向けウェーハ接合技術 ○石田 博之 (ズース・マイクロテック株式会社)
14:00〜14:30 【特別講演】 MEMS 共振器を用いた面発光レーザの波長制御 ○小山二三夫 (東工大)
14:30〜14:50 電気回路シミュレータQucs を用いたMEMS アクチュエータの連成解析手法 ○丸山 智史 (東大)
14:50〜15:00 休 憩
15:00〜16:00 研究室見学
16:00〜16:30 【特別講演】 薄化ウエハ基盤を用いた三次元積層技術」 ○大場 隆之 (東大)
16:30〜17:30 ポスターセッション
17:30〜19:00 懇親会
印刷版プログラム


講演内容

 
予稿集
どなたでも閲覧可能   会員専用


ポスター賞

第1回集積化MEMS技術研究ワークショップのポスター賞は,参加された方のアンケートに基づき、以下の方に決定いたしました。アンケートにご協力いただきありがとうございました。
 
 赤井 大輔 様1,澤田 和明 様1-3,石田 誠 様2,3
エピタキシャルγ-Al2O3/Si基板を用いたSi集積化強誘電体薄膜デバイス

 1豊橋技科大 VBL,2豊橋技科大 電気・電子工学系,3JST CREST

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