第117回研究会 (2002.11) 開催日時： 2002年11月29日 開催テーマ：0.1μm時代の極薄拡散バリア技術 コンテンツを読むためには会員のパスワードが必要です 開催概要 開催日時 2002年11月29日 会場 学習院創立百周年記念会館3F 小講堂 主催 公益社団法人応用物理学会 結晶工学分科会 0.1μm時代のULSI薄膜材料とバリア技術 財満 鎭明 (名大) Cu配線用拡散バリア材の開発 – 耐熱性と微細構造- 守山 実希，着本 享，村上 正紀 (京大) Cu配線用TiN, TaN系バリアメタルのインテグレーション 中村 友二，A. Hobbs，河野 隆宏 (富士通)，内堀 千尋 (富士通研) MIM-TaOキャパシタ用耐酸化性バリアメタル 平谷 正彦，松井 裕一 (日立)，浅野 勇 (エルピーダ) 強誘電体キャパシタ用Ir系バリア膜 中村 孝 (ローム) 強誘電体, High-kゲート薄膜用Al2O3, LaAlO3耐酸化バリア膜 石原 宏 (東工大)
