GaN・ダイヤモンド基板の精密加工と加工変質層の評価

會田 英雄1，土肥 俊郎2，大島 龍司1,3，木村 豊4，澤邊 厚仁4 (1長岡技術科学大学，2株)Doi Laboratory／九州大学，3株)ディスコ，4青山学院大学)

マルチワイヤソーによる基礎と最近の動向

諏訪部 仁 (金沢工業大学)

シリコンウェーハの研磨加工におけるフラットネス向上

佐竹 うらら，榎本 俊之 (大阪大学)

研磨パッド模型を用いて可視化されたミクロなスラリー流れとCu CMP研磨レートとの関係

福田 明 (徳山工業高専)

シリコンウェーハのロータリ研削における最適加工条件の選定

楠山 純平1，中尾 陽一1，由井 明紀1，北嶋 孝之2，伊東 利洋3　(1神奈川大学， 2防衛大学校，3 Z-CSET)

機械学習を用いたSiC 研削加工条件探索

長田圭一1、沓掛健太朗1,2 (1名古屋大学，2理研)

ダイヤモンドラッピング砥石による硬脆性材料（SiC・GaN）の薄肉加工

永橋 潤司 (株式会社ミズホ)