第20回結晶工学セミナー(2015) 開催日時： 2015年12月10日 開催テーマ：「基板の加工と評価が切り拓くSi, SiC, GaN結晶の基盤技術」 -加工プロセス・評価技術の基礎から最前線- コンテンツを読むためには会員のパスワードが必要です 開催概要 開催日時 2015年12月10日 会場 学習院創立百周年記念会館3階 小講堂 主催 公益社団法人応用物理学会 結晶工学分科会 結晶基板の加工プロセス設計と高効率加工へのブレークスルー 土肥 俊郎（九州大学） SiCの鏡面スライシング加工技術の開発 諏訪部 仁（金沢工業大学） 超大口径Si基板の平坦加工 阿部 耕三（濱田重工） 大口径SiCウェハの高速高品質加工技術 加藤 智久（産業技術総合研究所） GaN結晶の研磨加工技術 會田 英雄（並木精密宝石） GaN, SiCの触媒表面基準エッチング技術 山内 和人（大阪大学） フォトルミネッセンスによる基板の結晶評価 田島 道夫（明治大学）
