セミナー:デバイス製造における固液界面現象の科学と技術

第53回 薄膜・表面物理セミナー (2025)

詳細PDF:第53回薄膜表面物理セミナー

我が国が復活を期す半導体製造において,ウェットプロセスは極めて重要な工程です.シリコン系から二次元材料,有機半導体までの多様な材料表面における高清浄化や三次元化,新機能の創出に対応できる洗浄やエッチング,コーティングや研磨等の研究開発が急務です.またこれには,固液界面に存在する電気二重層や狭所に閉じ込められた液体の挙動を正確に理解・制御することが不可欠です.加えて今日では,これらの課題解決に貢献できる先端的な人材の流動化や争奪戦が,世界レベルで起こっていることも特筆すべき点です.
本セミナーでは,次世代のデバイス製造で鍵となる固液界面現象に関わるサイエンスとテクノロジーの最前線を疾走する産官学の講師の方々に,最新の成果や話題をご紹介いただきます.

日時:2025年7月4日(金) 9:45-16:35

場所:大阪大学 中之島センター10F 佐治敬三メモリアルホール4 (ハイブリッド開催)

1.プログラム

日時 講演テーマ 講師
(敬称略)

7

4

(金)

9:45〜9:50 開会
9:50〜10:40

界面化学から見る半導体洗浄技術の過去・現在・未来

田中孝佳 (SCREEN セミコンダクターソリューションズ)

10:40〜11:30

シリコンバレーの半導体製造装置メーカーにおける先端デバイス開発の取り組み

北島知彦(Applied Materials)

11:30〜12:50 昼食
12:50〜13:40

ナノ流体デバイスで明らかにする数nmから数100nmの溶液物性や構造

馬渡和真
(早稲田大)

13:40〜14:30

ヘテロダイン検出振動和周波発検出生分光による水/酸化物界面の観測

田原太平
(理研)

14:30〜14:50

休憩

14:50〜15:40

有機半導体の印刷成膜の現状と課題

藤井彰彦
(大阪工大)

15:40〜16:30 溶液処理による遷移金属ダイカルコゲナイドの光学特性変調 桐谷乃輔
(東大)
16:30〜16:35 閉会

2.参加費,テキスト代,消費税を含む.

薄膜・表面物理
分科会会員*
応用物理学会会員**
協賛学協会会員
学生 その他
10,000円 15,000円 0円 25,000円

* 薄膜・表面物理分科会賛助会社の方は分科会会員扱いといたします.

** 応用物理学会賛助会社の方は,応用物理学会会員扱いといたします.

現在非会員の方でも,参加登録時に薄膜・表面物理分科会(年会費:正会員:2,200円,準会員:3,000円)にご入会いただければ,本セミナーより会員扱いとさせていただきます.
https://www.jsap.or.jp/ より入会登録を行い,会費支払及び仮会員番号を取得後,本セミナーにお申込み下さい.(年会費をセミナー参加費と同時にお振込なさらないで下さい.)

3.参加申込期間:2025年4月23日(水)~6月28日(土)

4.参加申込方法:

下記URLあるいはQRコードからイベントペイのサイトにアクセスし,参加登録してください.

https://eventpay.jp/event_info/?shop_code=1804158131583761&EventCode=0797159211

コンビニ支払い,ペイジー決済可.
原則として,参加費の払い戻し,請求書の発行はできません.
領収書は申し込みサイトからダウンロード可能です.

5.参加費支払期限:2025年7月1日(火)

6.企画に関する問合せ先:

大阪大学   有馬 健太

E-Mail: arima@prec.eng.osaka-u.ac.jp

大阪大学   須藤 孝一

E-Mail: sudoh@sanken.osaka-u.ac.jp

7.参加登録問合せ先:

応用物理学会事務局分科会担当 岡本 晋一
TEL: 03-3828-7723
E-Mail: divisions@jsap.or.jp

更新:2025/3/8