応用物理学会秋季学術講演会2018 シンポジウム

第７９回秋季学術講演会公式ウェブサイト

応物開催日

2018年9月18日 – 21日

場所

名古屋国際会議場

応用物理学会秋季学術講演会(2018年9月）において，以下の分科会企画シンポジウムが開催されます．

分科会企画シンポジウム

3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

開催日時：2018年9月19日（水）13:45〜17:30

会　　場：432

開催案内：ポスター

プログラム：講演会ウェブサイト

13:45	19p-432-1	三次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望	〇大場隆之1	1.東工大
14:15	19p-432-2	AI時代到来の鍵を握る三次元スーパーチップ; パラダイムシフトとビジネス戦略	〇小柳光正1	1.東北大未来研
14:45	19p-432-3	積層CMOSイメージセンサの進化と最新技術	〇水田恭平1、津川英信1、中邑良一1、高橋知宏1、榊原雅樹1、大木進1、田谷圭司1	1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
15:15	19p-432-4	IoT社会へ貢献する3次元集積実装技術	〇青柳昌宏1	1.産総研
15:45		休憩/Break
16:00	19p-432-5	3次元フラッシュメモリ技術 BiCS FLASH^TM	〇田上政由1、勝又竜太1	1.東芝メモリ(株)
16:30	19p-432-6	自己スパッタ接合法を用いた常温によるSiO₂/Siウェハ直接接合	〇内海淳1	1.三菱重工工作機械(株）
16:45	19p-432-7	画素並列信号処理３層構造イメージセンサの設計	〇後藤正英1、本田悠葵1、渡部俊久1、萩原啓1、難波正和1、井口義則1、更屋拓哉2、小林正治2、日暮栄治2、年吉洋2、平本俊郎2	1.ＮＨＫ技研、2.東大
17:00	19p-432-8	3次元積層のための接合技術	〇藤野真久1、須賀唯知2	1.産総研、2.東大工

超スマート社会に向けての固体イオニクスデバイス
～基礎から情報通信、人工知能、電池への応用まで～

開催日時：2018年9月18日（火）9:30〜17:30

会　　場：432

開催案内：ポスター

プログラム：講演会ウェブサイト

強誘電HfO2技術の最新動向
～プロセス・物性からデバイス・回路応用まで～

開催日時：2018年9月20日（木）13:30〜18:30

会　　場：141

開催案内：ポスター

プログラム：講演会ウェブサイト

IoTに資する高周波デバイスにおける機能性酸化物の役割

開催日時：2018年9月21日（金）13:30〜17:25

会　　場：CE

開催案内：ポスター

プログラム：講演会ウェブサイト

更新：2018/8/17

分科会の活動