応用物理学会秋季学術講演会2018 シンポジウム

第79回秋季学術講演会公式ウェブサイト

応物開催日

2018年9月18日 – 21日

場所

名古屋国際会議場

応用物理学会秋季学術講演会(2018年9月)において,以下の分科会企画シンポジウムが開催されます.

分科会企画シンポジウム

3次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望

開催日時:2018年9月19日(水)13:45〜17:30

会  場:432

開催案内:ポスター

プログラム:講演会ウェブサイト

13:45 19p-432-1 三次元積層集積デバイスによる半導体集積回路技術の進展と展望 〇大場 隆之1 1.東工大
14:15 19p-432-2 AI時代到来の鍵を握る三次元スーパーチップ; パラダイムシフトとビジネス戦略 〇小柳 光正1 1.東北大未来研
14:45 19p-432-3 積層CMOSイメージセンサの進化と最新技術 〇水田 恭平1、津川 英信1、中邑 良一1、高橋 知宏1、榊原 雅樹1、大木 進1、田谷 圭司1 1.ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
15:15 19p-432-4 IoT社会へ貢献する3次元集積実装技術 〇青柳 昌宏1 1.産総研
15:45 休憩/Break
16:00 19p-432-5 3次元フラッシュメモリ技術 BiCS FLASHTM 〇田上 政由1、勝又 竜太1 1.東芝メモリ(株)
16:30 19p-432-6 自己スパッタ接合法を用いた常温によるSiO2/Siウェハ直接接合 〇内海 淳1 1.三菱重工工作機械(株)
16:45 19p-432-7 画素並列信号処理3層構造イメージセンサの設計 〇後藤 正英1、本田 悠葵1、渡部 俊久1、萩原 啓1、難波 正和1、井口 義則1、更屋 拓哉2、小林 正治2、日暮 栄治2、年吉 洋2、平本 俊郎2 1.NHK技研、2.東大
17:00 19p-432-8 3次元積層のための接合技術 〇藤野 真久1、須賀 唯知2 1.産総研、2.東大工

 

超スマート社会に向けての固体イオニクスデバイス
~基礎から情報通信、人工知能、電池への応用まで~

開催日時:2018年9月18日(火)9:30〜17:30

会  場:432

開催案内:ポスター

プログラム:講演会ウェブサイト

 

強誘電HfO2技術の最新動向
~プロセス・物性からデバイス・回路応用まで~

開催日時:2018年9月20日(木)13:30〜18:30

会  場:141

開催案内:ポスター

プログラム:講演会ウェブサイト

 

IoTに資する高周波デバイスにおける機能性酸化物の役割

開催日時:2018年9月21日(金)13:30〜17:25

会  場:CE

開催案内:ポスター

プログラム:講演会ウェブサイト

 

更新:2018/8/17