応用物理学会春季学術講演会2023チュートリアルおよびシンポジウム

第70回応用物理学会春季学術講演会HP

応物春季学術講演会開催期間：2023年3月15日(水)〜18日(土) 口頭講演およびポスター講演

場　所：上智大学四谷キャンパスおよびオンラインのハイブリッド開催

応物学術講演会において、以下の分科会企画のチュートリアルとシンポジウムが開催されます。

チュートリアル

マイクロ・ナノスケール微細加工の表面界面先端技術

マイクロ・ナノスケール微細加工の表面界面先端技術に関して、特にMEMSやEUVの基本的なところを理解したいといった方に、三田先生（東大）と岡崎先生（ALITECS株式会社）より、基礎的なところからわかりやすく講義いただきます。

日　時：2023年3月16日（水）9：00～11：30 (休憩10分)

会　場：A302会場（6号館）現地会場およびオンラインでのハイブリッド開催（Zoomウェビナー利用)

プログラム：

・MEMS技術の基礎と集積デバイスへの展開

　三田 吉郎（東京大学）

・先端リソグラフィ技術の基礎とデバイス技術への展開

　岡崎 信次（ALITECS株式会社）

受講料：社会人･学生(会員･非会員) 5000円(税込)
　　　　申込期限：2023年3月8日（水）正午までにお支払いを完了させてください。
　　　　申し込みについては
　　　　https://peatix.com/event/3418093/view
　　　　をご参照ください。

詳細･申込先：https://meeting.jsap.or.jp/tutorial
（応物講演会とは別申込になりますのでご注意ください。）

分科会企画シンポジウム

マイクロ・ナノスケール微細加工の表面界面先端技術

フォトリソグラフィや電子線描画等の微細加工技術によって作製されるマイクロからナノスケールの先端デバイスの微細化と高機能化は進展を続けています。それを支える要素技術は様々ありますが、特に表面界面技術に注目して、材料選定、合成、成膜、エッチング、パッシベーション等の各プロセスにおける表面処理と界面制御の最新技術とそれらを駆使して実現される先端デバイスについてご紹介いただきます。

日　時：2023年3月16日（木）13:30〜18:25

会　場：A302会場（6号館）現地会場およびオンラインでのハイブリッド開催（Zoomウェビナー利用)

プログラム：

13:30	招待講演	エネルギー自立分散ロボットに向けた 集積MEMSテクノロジ	三田 吉郎	東京大学
14:05	招待講演	３次元リソグラフィ技術を用いた メカニカルメタマテリアル発電	鈴木 孝明	群馬大学
14:40	招待講演	シリコン酸化膜エレクトレットの ＭＥＭＳアクチュエータ・エナジーハーベスタ応用	年吉 洋	東京大学
15:15	招待講演	Bio-sensors based on Thin-Film-Transistor Technology	ティクシエ 三田 アニエス	東京大学
15:50	休憩
16:05	招待講演	EUVリソグラフィー技術開発の 現状および今後の展開について	渡邊 健夫	兵庫県立 大学
16:40	招待講演	半導体デバイス製造用 ナノインプリントリソグラフィの開発状況	酒井 啓太	キヤノン 株式会社
17:15	招待講演	半導体リソグラフィの微細化、エッチング耐性の限界を 打破する「プラスα」技術：誘導自己組織化(DSA)と 逐次浸透合成(SIS)	浅川 鋼児	キオクシア 株式会社
17:50 　| 18:25	招待講演	CFET性能バランス整合に向けた 三次元異種チャネル集積技術	張 文馨	産総研

世話人･問合せ先：浅沼 周太郎(産総研)･shutaro-asanuma@aist.go.jp
　　　　　　　　 曾根 逸人(群馬大)･hayatosone@gunma-u.ac.jp

詳細･申込先：https://meeting.jsap.or.jp/symposium
　（応物講演会参加登録により参加いただけます。）

更新：2023/2/10