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研究会の活動予定


応用物理学会スクール 2010年春季 「集積化MEMS技術−基礎から応用」

   近年MEMSの市場は,加速度センサ,圧力センサ,ディスプレイデバイスなどの実用化を例に,予想以上の確実な伸びを示しています。集積化MEMSデバイスは,半導体産業の次のビジネスキーデバイスと考えられています。現状,集積化MEMS技術として,MEMSの集積化,CMOS LSIとの集積化などさまざまな提案がされています。特に,世界的潮流として,MEMS技術とLSI技術との融合は,重要な課題でありMore than Mooreの一つの解として期待され研究開発が活発化しています
   一方で,MEMS技術と「集積化」については,材料,プロセス,デバイス構造,統合設計技術,CMOSとMEMSとの融合技術,実装技術,高歩留り技術,高信頼化技術等多くの研究課題が顕在化しています
   このスクールでは,集積化MEMS技術の基礎から応用について,原理,課題,最近の話題まで分かりやすくご紹介していただきます
   
  開催日時
 
平成22年3月18日(木),9:25 〜 17:00
2010年春季 第57回 応用物理学会関連連合講演会2日目) 
開催場所 東海大学 総合体育館特設会場(ZV会場)
参加定員 200名
申込方法
 
応用物理学会ホームページにて行って下さい
定員に余裕がある場合は,当日会場にて受付をいたします
申込締切 平成22年3月10日(水) 
受講料 無料 
テキスト 当日会場にて配布いたします(1冊 1000円,ご希望者のみ)
     
  懇親会
懇親会を当日18:30から本厚木(東海大学から電車で3駅)で開催します。
会費は4000円(予定)です。
参加をされるかたはこちらまでメールにてご連絡下さい。
申込締切り3月10日(水)です。
 
スクールの紹介ポスターはこちら(宣伝等にご利用下さい)
 
 
プログラム   
  テーマ 講師  座長 
9:25 〜 9:30 ごあいさつ  渡辺 美代子((株)東芝)  町田 克之(NTT-AT(株)) 
9:30 〜 9:40 イントロダクトリートーク 益 一哉(東工大)
9:40 〜 10:10 [基調講演]集積化MEMS技術 石田 誠(豊橋技科大)
10:10 〜 10:50 MEMSデバイスとプロセス技術 田中 秀治(東北大)
10:50 〜 11:30 MEMSの統合設計技術 年吉 洋(東大)
11:30 〜 12:10 MEMSデバイスの材料技術 秦 誠一(東工大)
12:10 〜 13:00 昼食  
13:00 〜 13:40 集積化センサとその応用 前中 一介(兵庫県立大) 西岡 泰城(日大) 
13:40 〜 14:20 MEMSデバイスの実装技術におけるパッケージ技術の課題と動向 千野 満((株)ミスズ工業)
14:20 〜 15:00 集積化MEMS技術の無線通信デバイスへの応用 桑原 啓(NTT(株))
15:00 〜 15:20 休憩 
15:20 〜 16:00 エネルギーハーベストとMEMS 鈴木 雄二(東大)  三田 吉郎(東大) 
16:00 〜 16:40 MEMSセンサーのテスト技術 渡辺 彰一(東京エレクトロン(株)) 
16:40 〜 17:00 総合討論 益 一哉(東工大) 

 

第60回東京工業大学精密工学研究所シンポジウム

東京工業大学精密工学研究所主催 第60回東京工業大学精密工学研究所シンポジウム(マイクロ材料の機械的性質から、MEMS/MSTデバイスまでの評価)に協賛します
 
開催日時  平成22年3月19日(金),10:00 〜 15:30
開催場所 東京工業大学すずかけ台キャンパス「すずかけホール」,アクセスはこちら
参加定員 200名(お早めにお申し込み下さい)
申込方法
 
こちらのメールアドレス宛に,下記内容を記載の上,お申し込み下さい
yhigo@pi.titech.ac.jp

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第60回東京工業大学精密工学研究所シンポジウム
The 3rd International Workshop on Materials Issues forMEMS/MST Devices
申込者氏名 :
氏名フリガナ:
会社・団体名:
所属部署  :
役職    :
勤務先〒番号:
勤務先住所:
TEL:
FAX:
E-mail:
懇親会参加のご希望:
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参加費 無料 
  懇親会
当日18:00より開催します
会費は5000円です
  予稿 こちらをご覧ください

 
プログラム
  講演タイトル/発表者
10:00 〜 10:10 "Opening Adress"
Yakichi Higo, P&I Lab. Tokyo Institute of Technology, Japan
10:10 〜 10:50 "Investigation of PDMS as MEMS material and microfluidics"
Prof. Dr. Sekwang Park, Electrical Engineering Department, Kyunpook National University, Koria
10:50 〜 11:30 "Towards the Standardization of Mechanical Characterization Techniques for MEMS"
Joao Gaspar and Oliver Paul, Microsystems Materials Laboratory (MML), Department of Microsystems Engineering(IMTEK), University of Freiburg, Germany
11:30 〜 12:10 "Mechanical Properties in Nanoimprint Lithography Process"
Hak Joo Lee, Korea Institute of Machinery & Materials, Korea
12:10 〜 13:30 Lunch
13:30 〜 14:10 "Deformation and Fracture Modes of Metallic Multilayered Films"
Guang-Ping Zhang1, Bin Zhang2, Yuan-Ping Li1,
1 Shenyang National Laboratory for Materials Science,
2 Key Laboratory for Anisotropy and Texture of Materials of Ministry of Education, School of Materials and Metallurgy, Northeastern University, Shenyang, P. R. China
14:10 〜 14:50 "Investigation of Deformation and Fracture at Small Scales"
Oliver Kraft, Reiner Monig, Andreas Sedlmayr, Daniel Gianola, KIT - Karlsruhe Institute of Technology, Germany
14:50 〜 15:30 "Study on Fatigue Damage of Micro/Nano Scale Silicon"
Yoshitada Isono, Intelligent Artifacts & Manufacturing Systems Laboratory, Department of Mechanical Engineering, Kobe University, Japan 
15:30 〜 "Closing remark"
Kazuki Takashima, Kumamoto University,Japan

 

電気学会 センサ・マイクロマシン部門(E部門)平成22年度総合研究会
(応用物理学会 集積化MEMS技術研究会協賛)

  センサ・マイクロマシン部門では4つの技術委員会が合同で「総合研究会」を開催いたします。
総合研究会では各技術委員会が主催する研究会を行なうとともに「特別講演」を開催いたします
  以下のとおり,一般応募論文を募集いたしますので,奮ってご応募ください
   
  開催日時  平成22年6月17日(木),18日(金) 
開催場所 東京都目黒区駒場4−6−1 東京大学生産技術研究所
参加費
参加費は当日お支払い下さい(総合研究会資料含む)

電気学会会員,協賛学会会員 8,000円(不課税)
電気学会学生会員,協賛学会学生会員 4,000円(不課税) 
非会員学生 7,000円(税込)
一般,事業維持員 12,000円(税込) 
   
発表申込方法 こちらのHPにて下記の該当する研究会を選択し,お申し込み下さい
発表申込から投稿までWeb形式となっています
研究会
テーマ内容
(1)フィジカルセンサ研究会(フィジカルセンサとそのプロセス技術及び一般)
(2)ケミカルセンサ研究会(ケミカル・バイオセンサとそのプロセス技術及び一般)
(3)マイクロマシン・センサシステム研究会(マイクロマシン・センサシステム及び一般)
(4)バイオ・マイクロシステム研究会(バイオ・マイクロシスムとそのプロセス技術及び一般) 
   
発表申込締切 平成22年3月19日(金)
原稿投稿締切 平成22年5月17日(月)
発表時間 1件あたり20分(質疑含む)
     
  問い合せ先 実行委員長 藤田博之 fujita@iis.u-tokyo.ac.jp 
電気学会事業サービス課 yamamoto@iee.or.jp 
     
  主 催 電気学会 センサ・マイクロマシン部門 センサ・マイクロマシン部門各技術委員会
  協 賛 応用物理学会 集積化MEMS技術研究会
機械学会
化学とマイクロシステム研究会
   

今後の予定

 
開催日  名 称 
2010年3月18日 応物スクール
第6回 集積化MEMS技術研究会運営委員会
2010年7月 第2回 集積化MEMS技術研究ワークショップ
2010年6月17,18日  集積化MEMS技術研究会協賛
電気学会 センサ・マイクロマシン部門 平成22年度総合研究会
2010年9月14-19日 秋の応物インフォーマルミーティング
2010年10月 第27回センサ・マクロマシンと応用システムシンポジウム
第7回 集積化MEMS技術研究会運営委員会

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