集積化MEMS技術研究会では、秋の応物でインフォーマルミーティング「未来デバイス懇談会」を開催いたします。
普段、できないような質問、言えないような話を気軽にする会として行っており、今年は下記の通り、9/12(水)の午後、セッションLの合間に行います。
参加自由です。当日の飛び入り話題提供、質問も歓迎いたします。
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【開催日時】
9月12日 (水) 13時30分より
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【会場】
愛媛大学 総合研究棟27番 F12会場
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【話題提供】
高尾 英邦 先生（香川大学）
「アンドロイドは明日のセンサ技術に夢を見るか？」
森村 浩季 様 （NTTマイクロシステムインテグレーション研究所）
「研究開発職のキャリアデザイン」
三田 吉郎 先生（東京大学）
「MEMS「を」学ぶ、からMEMS「で」学ぶ、へ。学習教材としてのMEMSを考える」
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電気学会センサ・マイクロマシン部門大会
第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム
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本年は学生会員の事前申込参加費を無料としています。未入会の方はぜひこの機会にご入会ください。
本シンポジウムに参加登録すると、同時開催される「マイクロ・ナノ工学シンポジウム」、「集積化MEMSシンポジウム」にも参加することができます。
なお、講演発表なさる方は全員、事前に参加申し込みを完了するようご協力ください。
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【開催日時】
平成24年10月22日(月) - 24日(水)
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【開催会場】
北九州国際会議場 および 西日本総合展示場
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【参加費】
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事前
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当日
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主・協賛学協会会員
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20,000円
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30,000円
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非会員
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30,000円
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40,000円
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会員学生 無料
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0円
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5,000円
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非会員学生
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5,000円
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10,000円
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懇親会参加費 5000円
*参加費には英文概要集代およびCD-ROM版講演論文集代が含まれます。
**消費税について、会員は不課税、非会員は消費税込みの金額となっています。
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【参加申込み方法】
オンライン受付サイトより参加は受け付けます。受付サイトへ
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【予約参加申込締切】
平成24年10月1日（月）
期日までに予約参加費の入金がない場合は、当日料金が適用されます。この場合は開催日当日の現金あるいはクレジットカードによるお支払いとなりますのでご注意ください。
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平成24年10月22日（月）から24日（水）の期間に北九州国際会議場および西日本総合展示場において、電気学会センサ・マイクロマシン部門主催第29回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム開催中に、応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催第4回「集積化MEMSシンポジウム」を開催します。集積化MEMS技術研究会はセンサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウムに協力として参加します。集積化MEMS技術研究会が異種機能集積化に向けて従来の学会の枠を超えたシンポジウムを開催します。
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【開催日時】
平成24年10月22日（月曜日）- 24日（水曜日）期間中（詳細は後日決定）
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【開催会場】
北九州国際会議場，西日本総合展示場（詳細は後日決定）
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【発表申込】
集積化MEMSシンポジウムでの発表のお申し込みは、センサ・シンポジウムと同じオンライン発表申込ページよりお申し込みください。なお、集積化MEMSシンポジウムでは独自に優秀な論文を表彰いたします。表彰規定は、研究会のHPを参照ください。
発表申込方法： 発表概要を作成し、PDFフォーマットの電子ファイルにて、オンラインで申し込んでください。
発表概要： A4、1ページに横書きで発表題目と日本語1,000文字程度、あるいは英語500語程度（図および表は2ページ目に掲載することも可）にまとめた概要をPDFフォーマットの電子ファイルにて提出してください。概要は新規性と有用性を明確に作成してください。
発表申込先： http://sensorsymposium.org/29/author_j.html
発表申込締切 (延長しました)： 平成24年6月29日（金）
論文の採否投稿された論文は論文委員会で審査され、採否が決定されます。採択結果は平成24年7月13日にE-mailにて通知します。
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【参加費】
事前申込参加料： 主・共催学協会会員20,000円、非会員30,000円、学生会員無料、学生非会員5000円。
当日参加の場合は、会員30,000円、会員外40,000円、学生会員5,000円、学生非会員10,000（会員は消費税不課税、非会員は消費税込み）。
懇親会（9月26日）参加費5,000円。参加費には概要集、CD-ROM版講演論文集代を含みます。
本シンポジウムに参加登録をなさると、同時開催される「マイクロ・ナノ工学シンポジウム」、「集積化MEMSシンポジウム」,日本学術会議後援マイクロ・ナノ産業化シンポジウム全てに参加することができます。
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【同時開催シンポジウム】
同会場においては、日本機械学会マイクロ・ナノ工学専門会議主催「マイクロ・ナノ工学シンポジウム」が同時に開催されるほか、3学会共催で日本学術会議後援第2回マイクロ・ナノ産業化シンポジウム～「巨大震災：センサニーズとその課題」～が開催されます。
さらに、電気学会及び電子情報通信学会、日本材料学会、エレクトロニクス実装学会それぞれとの協力による企画セッションを５つのテーマで予定しています。①グリーンセンサ、②ヘルスケアとバイタルサインモニタリング、③エレクトロニクス実装学会協力「MEMSのための実装技術」、④日本材料学会協力「機能性材料と新機能デバイスの可能性」、⑤電子情報通信学会協力「新機能デバイスに向けたLSI回路設計技術」を企画します。①から④については一般論文を募集します。⑤はすべて招待講演を予定し、LSI回路設計技術についての講演を予定しています。まさに、学会横断的な情報交換、ディスカッションが出来る貴重な機会です。皆様のご参加をお待ちしています。
詳細
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