プログラム
- 開会の挨拶分科会幹事長 大谷 昇
- 故障分布等、半導体信頼性の基礎富士ゼロックスアドバンストテクノロジー（株） 原田 文明
- ＴＤＤＢ、スクリーニングの基礎（株）東芝 瀬戸屋 孝
- パワーデバイス特有の課題（パワーサイクル試験、ブロッキング耐性等）（株）日立パワーデバイス 齊藤 克明
- 昼休み
- Si パワーデバイスの信頼性課題三菱電機(株) 中村 勝光
- SiC パワーデバイス特有の信頼性課題
- 酸化膜および界面 筑波大学 矢野 裕司
- 基板結晶 産業技術総合研究所 米澤 喜幸
- GaN パワーデバイス特有の信頼性課題
- GaN on Si パナソニック(株) 田中 健一郎
- GaN縦型パワーデバイス技術の最近の進展 名古屋大学 須田 淳
- 閉会の辞 ※時間等の詳細につきましては、こちらをご参照下さい。
お申し込み方法
- 定員に達しましたので、申込受付は終了しました。どうぞご了承ください。
世話人幹事
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久本 大（日立製作所）、太田 千春（東芝）、御神村 泰樹（住友電気工業）