固体量子センサ研究会 第３回研究会 〜固体量子センサに関わる周辺技術〜
日時
2023年1月12日（木） 13:30-16:55 (オンライン開催)
趣旨
量子情報処理の研究開発が国内外で活発化している昨今、固体量子ビットをセンサとして利用した固体量子センサは、従来よりも遥かに優れた性能を有するセンサとして益々注目を集めています。今回は量子センサの性能を引き出すための、材料加工技術、データ処理技術、マイクロ波技術など、量子センサに関わる周辺技術の観点から、専門家の講師の先生方にご講演いただきます。固体量子センサから広がる技術展開について、また、量子情報処理とは異なる分野の知見やノウハウを固体量子センサ研究へ応用する議論の場なれば幸いです。
プログラム
13:30 ~ 13:35
趣旨説明と開会のあいさつ
13:35 ~ 14:20
「固体量子センサ開発へのダイヤモンド半導体デバイスプロセス技術の応用」
牧野 俊晴（産業技術総合研究所）
14:20 ~ 15:05
「ダイヤモンド固体量子センサのためのNV-センター形成技術」
真栄 力（物質・材料研究機構)
休憩
15:20 ~ 16:05
「ダイヤモンド量子顕微鏡の開発と機械学習による高精度化」
佐々木 健人（東京大学）
16:05 ~ 16:50
「量子センサを利用したバイオ分析チップデバイスの開発」
藤原 正澄（岡山大学）
16:50 ~ 16:55
閉会のあいさつ
申し込み方法
なお、今回の第３回研究会は固体量子センサ研究会会員向けです。固体量子センサ研究会会員への入会は、「入会案内のページ」からお願いします。（入会費無料）
参加登録締め切り：1月10日（火）12時
ZOOM URLご連絡日：1月11日（水） 17時まで
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