固体量子センサ研究会 第４回研究会 「固体量子センサの社会実装に向けた取組み」
日時
2024年1月11日（木）13:30〜16:40 (オンライン開催)
趣旨
量子技術に基づく超高感度センサの社会実装に対する期待は日に日に高まっており、大学だけではなく企業においても、量子センサの実装を目指した研究開発が活発化しております。第4回研究会では、固体量子センサの社会実装に向けた取組みに着目し、SIP第3期研究課題「固体量子センサの社会実装促進に向けた実践環境の構築」の研究開発責任者のご講演に加え、企業の研究開発者の方々に、企業視点での量子センサの課題と、その取り組みについてご講演いただきます。最先端の社会実装に向けた取り組みに関する情報を共有することで、固体量子センサ実装のイメージを掴む一助となれば幸いです。
プログラム
13:30 ~ 13:35
開会のあいさつ
13:35 ~ 14:35
「固体量子センサの社会実装促進に向けた実践環境の構築」
大島 武（量子科学技術研究開発機構）
休憩
15:05 ~ 15:50
「固体量子センサ材料としての単結晶ダイヤモンド」
小林 豊（住友電気工業株式会社）
15:50 ~ 16:35
「ダイヤモンドNVセンターを用いたコンパクトでポータブルな量子センサモジュール」
出口 洋成（日新電機株式会社）
16:35 ~ 16:40
閉会のあいさつ
参加費
無料
申し込み方法
なお、今回の第4回研究会は固体量子センサ研究会会員向けです。固体量子センサ研究会会員への入会は、「入会案内のページ」からお願いします。（入会費無料）
参加登録締め切り：1月9日（火）12時
ZOOM URLご連絡日：1月10日（水） 17時まで
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問合せ先：
応用物理学会 固体量子センサ研究会：sakai.t.as-sqs-secretary@ml.m.titech.ac.jp
