第51回 薄膜・表面物理 基礎講座（2022）

協賛学会

日本表面真空学会、日本機械学会、日本化学会、日本金属学会、フラーレン・ナノチューブ・グラフェン学会、高分子学会、精密工学会、表面技術協会、日本放射光学会、電気化学会、日本材料学会、日本物理学会、日本分析化学会、日本分光学会

協力分科会

応物・有機バイオ分科会

協賛

国立研究開発法人情報通信研究機構

開催趣旨

　次世代移動体通信システム（Beyond 5G）は、「高速・大容量」「低遅延」「多数同時接続」といった現世代の5Gの機能の更なる高度化に加え、「超低消費電力」「超安全・信頼性」「自律性」「拡張性」といった新しい機能を備えた次世代の移動通信システムです。Beyond 5Gは、陸上・海上・宇宙においてモノ・ヒト・コトをシームレスにつなぎ、Society 5.0の基幹技術となるものです。2030年代の社会実装に向けて、Beyond 5Gの研究開発が世界中で熾烈に行われています。
　Beyond 5Gでは、ミリ波帯およびテラヘルツ帯などの超高周波帯が用いられ、トランジスタやレーザーなどの固体素子が重要な役割を果たします。超高周波数帯では、固体中での電子の走行速度は極限に達するため、従来の固体素子を凌駕する革新的なデバイスの創出が不可欠です。高電子移動度トランジスタ(HEMT)開発過程においてみられるように、薄膜・表面物理は、Beyond 5Gに資するデバイスを支える不可欠な学理・技術となるものです。
　本基礎講座では、Beyond 5Gの技術戦略を理解した上で、Beyond 5Gを支える各要素技術を具体的に学ぶことで、新たな薄膜・表面物理の萌芽を見つけ出すことを目指します。第一線の先生方にご講演にいただき、Beyond 5Gにご興味のある材料・デバイス開発企業・研究機関の皆様のお役に立てるよう講座をご用意いたしました。
・キーワード：Beyond 5G、Society 5.0、ミリ波帯、テラヘルツ帯、超高周波デバイス、集積回路

日時

2022年10月31日（月） 9:50 – 17:25

場所

プログラム

時間	講演テーマ	講師（敬称略）
9:50-10:00	趣旨説明	吹留 博一 (東北大学)
10:00-11:00	Beyond 5G/6G研究開発のビジョンと戦略 -NICTのホワイトペーパーから-	寳迫 巌 (情報通信研究機構)
11:00-12:00	Beyond 5Gにおける酸化ガリウム デバイスの役割と可能性	東脇 正高 (大阪公立大学)
12:00-13:00	お昼休み
13:00-14:00	半導体プラズモニック機能デバイスの創出と その次世代Beyond 5G テラヘルツ無線通信への応用	尾辻 泰一 (東北大学)
14:00-15:00	量子情報通信技術の概要と Beyond 5G/6Gにおける役割	武岡 正裕 (慶應 大学)
15:00-15:15	休憩
15:15-16:15	Beyond 5G等に向けたシリコン CMOSによるsub-THz帯無線通信用集積回路技術	原 紳介 (情報通信研究機構)
16:15-17:15	二次元半導体を活用した 次世代集積回路技術	若林 整 (東京工業大学）
17:15-17:25	クロージング	清水 智子 (慶應大学)

参加費：テキスト代, 消費税を含む

薄膜・表面物理分科会会員 *	応用物理学会会員 ** 協賛学会会員・ 協賛分科会会員	学生	その他
10,000円	15,000円	無料	25,000円

*薄膜・表面物理分科会賛助会社の方は分科会会員扱いです．
**応用物理学会賛助会社の方は、応用物理学会会員扱いです．

現在非会員の方でも，参加登録時に薄膜・表面物理分科会 (年会費正会員：2,200 円(学生・院生：500 円)，準会員：3,000 円(学生・院生：500 円))にご入会いただければ，本セミナーより会員扱いとさせていただきます．
http://www.jsap.or.jp/より入会登録を行い，会費支払及び仮会員番号を取得後，本セミナーにお申込み下さい．
（年会費を基礎講座参加費と同時にお振込なさらないで下さい．）

参加申込期間

2022年9月1日(木) ~ 10月31日(月)

参加申込方法

下記URL、或いはQRコードを読み取り参加登録して下さい。

https://eventpay.jp/event_info/?shop_code=1804158131583761&EventCode=P903595616

参加費支払期限

2022年10月31日(月)

企画に関する問合せ先

慶應大学・清水 智子
E-mail: tshimizu@appi.keio.ac.jp
東北大学・吹留 博一
E-mail: hirokazu.fukidome.e7@tohoku.ac.jp

参加登録に関する問合せ先

応用物理学会事務局 分科会担当 白石 陽子
TEL: 03-3828-7723
E-Mail: divisions@jsap.or.jp

応用物理学会 薄膜・表面物理分科会では2016年より，当該分野における優れた業績に対して「薄膜・表面物理分科会論文賞」および「薄膜・表面物理分科会奨励賞」をお贈りしております．つきましては，以下の通り候補者を公募いたします．自薦，他薦を問わず，多数の方々からのご応募をお待ちしております．

詳細PDF： 第7回 論文賞・奨励賞募集案内

薄膜・表面物理分科会 論文賞

• 表彰の対象は，薄膜・表面物理関連分野の進歩向上に寄与する優秀な原著論文で，2022年7月末日までの2年間に学術刊行物に掲載されたものの著者とする
• すでに公に顕著な賞を受けた論文は候補対象とされない場合がある
• 受賞者は著者全員とし，必ず，薄膜・表面物理分科会会員を含むものとする

薄膜・表面物理分科会 奨励賞

• 表彰の対象は，薄膜・表面物理関連分野の進歩向上に貢献すると期待される優れた若手研究者で，2022年7月末日までの1年間に発行された学術刊行物に掲載された原著論文の筆頭著者とする
• 応募時に薄膜・表面物理分科会会員であり，表彰時の3月末時点で，満39歳以下の者とする
• すでに公に顕著な賞を受けた論文は候補対象とされない場合がある
• 論文賞と重複しての応募を可能とする（論文賞を受賞すれば奨励賞への応募は取り消し）

提出書類：

1. 推薦状（様式自由）のPDFファイル
   (1) 対象論文の題目，学術雑誌名，巻，発行年月
   (2) 候補者全員の氏名・所属・身分・連絡先（住所，電話番号，電子メールアドレス），および筆頭著者の生年月日（薄膜・表面物理分科会奨励賞の場合）
   (3) 推薦人氏名・所属・連絡先（他薦の場合）
   (4) 推薦文（400字程度で候補業績の優れた点を簡潔に記述する）
   (5) 候補業績に関わる，応用物理学会および当分科会の主催・共催する学術講演会・研究会等での発表状況
2. 該当する論文のPDFファイル

書類提出期限：

2022年8月19 日（金）必着
※公募期間を9月16日(金)まで延長いたします。

書類提出方法：

• メールタイトルを「薄膜・表面物理分科会論文賞応募」もしくは「薄膜・表面物理分科会奨励賞応募」として添付ファイルと共に電子メールで提出して下さい． 提出の完了を同委員会事務局からの返信メールにて確認してください．

メール送付先：薄膜・表面物理分科会 表彰選考委員会　hakuhyou@jsap.or.jp

• 諸事情により電子メールでの送付が困難な場合には，その旨を電子メールにて連絡の上，提出する電子ファイルをUSBメモリ等のメディアに収め，以下へ郵送（書留）にて提出してください．

〒113-0031　東京都文京区根津1-21-5　公益社団法人応用物理学会 薄膜・表面物理分科会 表彰選考委員会宛

贈呈式：

2023年応用物理学会春季学術講演会期間中に行います．

備　考：

各賞の規程については，下記URLをご参照ください．
https://annex.jsap.or.jp/tfspd/award/