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研究会からのお知らせ


● 第11回集積化MEMSシンポジウム

応用物理学会 集積化MEMS技術研究会主催
「第11回集積化MEMSシンポジウム」開催案内 
公益社団法人応用物理学会
集積化MEMS技術研究会
委員長 平本 俊郎(東京大学)


  応用物理学会集積化MEMS技術研究会では、各学会との連携を図り、広く人的ネットワークの裾野を広げ、産業界、大学含めた連携の基盤つくりを目指すための活動の一つとして、これまで電気学会センサ・マイクロマシン部門が主催する「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム開催に合わせて「集積化MEMSシンポジウム」を開催してきました。このセンサ・マイクロマシンシンポジウムはセンサ・マイクロマシン技術のさらなる発展を目標に開催される日本最大のシンポジウムです。このシンポジウム開催に合わせて「集積化MEMSシンポジウム」を開催することで、応用物理の新たな展開が期待されます。今年も第11回集積化シンポジウムを開催する運びとなりました。今回はFuture Technologies from HAMAMATSUとしてアクトシティ浜松にて開催します。みなさまの参加と論文投稿をお願い申し上げます。

【会期】
2019年11月19日(火)−11月21日(木)

【会場】
アクトシティ浜松
〒430-7790 静岡県浜松市中区板屋町111-1
TEL: 053-451-1111

第36回センサシンポジウムHP

【論文募集分野】
 応用物理学会関連として、CMOS-MEMS技術、センサ用薄膜、異種材料の成膜技術、三次元形状形成、バイオ・生体用関連デバイス・材料、ウェハプロセス技術、シミュレーション、センサ用回路設計技術、IoT関連応用、RF-MEMS技術、エネルギーハーベスト技術、実装技術、ナノツール、機能性メンブレンなどについて広く論文を募集します。

【発表形式】
講演形式(15分質疑応答3分を含む)およびポスター形式

【使用言語】
日本語または英語

【発表申し込み方法】
 発表概要(A4版2ページ、PDFフォーマット)を、上記 第36回センサシンポジジウムホームページから投稿してください。投稿された論文は論文委員会で審査され、採否を通知します。

発表申込締切 2019年6月18日(火) ⇒ 7月5日(金)17時に延長
採否結果通知 2019年7月23日(火)
掲載論文締切 2019年8月27日(火)
※採択後の講演論文(PDF、A4、2〜6ページ)投稿についてはホームページをご覧ください。

【表彰】
発表の中から研究会の規約のもとに若手研究者、優秀論文を表彰します。

【参加費】
 本シンポジウムに参加登録すると同時開催される「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムにも参加することができます。申し込みは、第36回センサシンポHPからお願いします。
参加費一覧
早期割引*1 通常
会員*2 22,000円 30,000円
非会員 45,000円 55,000円
学生会員 5,000円 8,000円
学生非会員 13,000円 18,000円
(*1) 期間については,第36回センサシンポジジウムホームページをご参照ください.
(*2) 会員は主催・協力・協賛学協会会員

【問い合わせ先】
★集積化MEMSシンポジウム実行委員長
秦 誠一(名古屋大学)
E-mail: seiichi.hata☆mae.nagoya-u.ac.jp
応用物理学会集積化MEMS技術研究会事務局
E-mail: integmems☆lsi.pi.titech.ac.jp
★第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」
シンポジウム事務局
株式会社セミコンダクタポータル
〒106-0041 東京都港区麻布台2-4-5
メソニックMT39ビル4F
電話: 03-5733-4971、FAX: 03-5733-4973
E-mail: sensorsympo_2019☆semiconportal.com

 ※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。
 申込は,下記の情報を記入後、電子メールにてお願いします.

● 第10回集積化MEMS技術研究ワークショップ

公益社団法人応用物理学会集積化MEMS技術研究会主催
第10回集積化MEMS技術研究ワークショップ 会告
                                   集積化MEMS技術研究会
                                 委員長 平本俊郎(東京大学)

 公益社団法人応用物理学会集積化MEMS技術研究会は,集積化MEMS技術に関するワークショップを定期的に開催しています.集積化MEMS技術研究ワークショップは研究会会員様からの研究成果の発表とともに企業の賛助会員様からの技術紹介も行い,議論や情報交換を行うことを主な目的としています.また,ワークショップは企業や研究機関で開催され,今後の会員皆様の研究開発に役立つ情報が得られるように開催場所では見学会も企画しています.
  次回の第10回集積化MEMS技術研究ワークショップは,産業技術総合研究所・集積マイクロシステム研究センターにて開催します.本ワークショップでは2件の招待講演と複数の一般講演を予定しています.
  一般講演として、一般会員様や企業の賛助会員様からの発表および技術紹介は,すべてショート講演(3−5分予定)+ポスター形式(展示も含む)とします.尚,本ワークショップでは優秀なポスターに優秀ポスター賞を授与する予定です.
  最後に,多くの方の投稿と参加をお願い申し上げます.

【日時】
 令和元年7月26日(金) 13:00〜17:40

【会場】
 産業技術総合研究所(つくば東)・集積マイクロシステム研究センター
 (〒305-8564 茨城県つくば市並木1-2-1)

【Agenda】
 
時間 内容
13:00〜 開会挨拶
13:10〜 招待講演
小林 健(産業技術総合研究所)
「極薄MEMS・フレキシブル基板集積化技術とIoTデバイスへの応用」
鈴木健太(産業技術総合研究所)
「混合凝縮性ガスを導入する光ナノインプリントによる線幅20nm以下のパターニング技術の開発」
14:10〜 ショート講演とポスターセッション
16:00〜17:30 見学会 「集積マイクロシステム研究センター紹介と見学」
17:30 閉会
19:00〜21:00 意見交換会(会費3000円を予定)


【発表申込】
  発表内容:研究成果および企業による技術紹介
  提出様式:1ページ・サマリー
  〆 切 :令和元年7月12日(金)
  発表言語:日本語または英語

【参加申込】
 参加費 :研究会会員無料,非会員5000円(申込を頂ければ、会員になれます)
 〆 切 :令和元年7月12日(金)

【優秀ポスター賞】
  ポスター及び出展のうち,特に優秀なものをポスター賞としてアンケートに基づいて選考します.

【発表・参加申込先,問合先】
 応用物理学会集積化MEMS技術研究会事務
 E-mail: integmems☆lsi.pi.titech.ac.jp

 ※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。
 申込は,下記の情報を記入後、電子メールにてお願いします.

 第10回集積化MEMS技術研究会ワークショップ 参加申込
  氏名    _______________
  所属機関  _______________
  電子メール _______________
  電話    ____________________________
  連絡先住所 ____________________________
  集積化MEMS技術研究会会員:  会員 / 非会員 / 学生
  見学会参加の有無:   参加 / 不参加
  意見交換会参加の有無:   参加 / 不参加



平成20年11月27日から現在までの閲覧者数は 人です。


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