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研究会からのお知らせ


● 第10回集積化MEMSシンポジウム

公益社団法人応用物理学会 集積化MEMS技術研究会主催
第10回集積化MEMSシンポジウム 会告

                              集積化MEMS技術研究会
                              委員長 平本俊郎(東京大学)

 応用物理学会集積化MEMS技術研究会では、各学会との連携を図り、広く人的ネットワークの裾野を広げ、産業界、大学含めた連携の基盤つくりを目指すための活動の一つとして、これまで電気学会センサ・マイクロマシン部門が主催する「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム開催に合わせて「集積化MEMSシンポジウム」を開催してきました。このセンサ・マイクロマシンシンポジウムはセンサ・マイクロマシン技術のさらなる発展を目標に開催される日本最大のシンポジウムです。このシンポジウム開催に合わせて「集積化MEMSシンポジウム」を開催することで、応用物理の新たな展開が期待されます。今年も第10回集積化シンポジウムを開催する運びとなりました。今回はFuture Technologies from SAPPOROとして札幌市民交流プラザにて開催します。みなさまの参加と論文投稿をお願い申し上げます。

【開催案内】
  pdf

【会期】
 2018年10月30日(火)−11月1日(木)

【会場】
 札幌市民交流プラザ(〒060-0001 札幌市中央区北1条西1丁目 TEL: 011-242-5800)

【論文募集分野】
 応用物理学会関連として、CMOS-MEMS技術、センサ用薄膜、異種材料の成膜技術、三次元形状形成、バイオ・生体用関連デバイス・材料、ウェハプロセス技術、シミュレーション、センサ用回路設計技術、IoT関連応用、RF-MEMS技術、エネルギーハーベスト技術、実装技術、ナノツール、機能性メンブレンなどについて広く論文を募集します。 (投稿分野一覧

【発表形式】
 講演形式(15分質疑応答3分を含む)およびポスター形式(日本語または英語)

【発表申込】
 発表概要(A4版2ページ、PDFフォーマット)を、第35回センサシンポジジウムホームページから投稿してください。投稿された論文は論文委員会で審査され、採否を通知します。
 
 発表申込締切 2018(平成30)年6月25日(月)
 採否結果通知 2018(平成30)年7月23日(月)
 掲載論文締切 2018(平成30)年8月 27日(月)

※採択後の講演論文(PDF、A4、2〜6ページ)投稿についてはホームページをご覧ください。

【表彰】
 発表の中から研究会の規約のもとに若手研究者、優秀論文を表彰します。

【参加費】
 本シンポジウムに参加登録すると同時開催される「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムにも参加することができます。申し込みは、第35回センサシンポHPからお願いします。

早期割引(10/13まで) 通常(10/14以降,当日)
会員 22,000円 30,000円
非会員 45,000円 55,000円
学生会員 5,000円 8,000円
学生非会員 13,000円 18,000円

※会員は主催・協力・協賛学協会会員

【問い合わせ先】
 集積化MEMSシンポジウム実行委員長
 積 知範(オムロン)
 E-mail: tomonori_seki☆omron.co.jp

 応用物理学会集積化MEMS技術研究会事務
 E-mail: integmems☆lsi.pi.titech.ac.jp

 第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム事務局 株式会社セミコンダクタポータル
 〒106-0041 東京都港区麻布台2-4-5 メソニックMT39ビル4F
 電話: 03-5733-4971、FAX: 03-5733-4973
 E-mail: sensorsympo_2018☆semiconportal.com

  ※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。


● 第2回 台湾-日本国際交流シンポジウム (2018.5.7更新)
(第12回集積化MEMS技術研究会 第9回集積化MEMS技術研究ワークショップ)

公益社団法人応用物理学会 集積化MEMS技術研究会主催
第2回 台湾-日本国際交流シンポジウム
(第12回集積化MEMS技術研究会 第9回集積化MEMS技術研究ワークショップ)
会告

                              集積化MEMS技術研究会
                              委員長 平本俊郎(東京大学)

 公益社団法人応用物理学会集積化MEMS技術研究会は,集積化MEMS技術研究会創設10周年を記念する企画として,2016年に平戸で開催された日本-台湾国際交流シンポジウムの第2回,例年5月開催の研究会および例年7月開催のワークショップの3イベントを合同とする合同研究会を台湾で開催します.台湾のMEMS関連の国内学会(Nano-engineering and Micro-system Technology, 2018/6/1-2 (http://www.nma.tw/) )にジョイントすることとなりました.
 これまでの5月開催の研究会では招待講演を主とし,7月開催のワークショップでは,研究発表とともに企業の賛助会員様からの技術紹介も行い,議論や情報交換を行うことを主な目的としてきました.また,ワークショップは企業や研究機関で開催され,参加者の研究開発に役立つ情報が得られるように開催場所の見学会を企画してきました.
 今回の合同研究会は,新竹および台北にて開催します.初日の新竹にて大学および企業の見学会を予定し,二日目に台北にて研究会を開催予定です.本研究会では1件の基調講演と4件の招待講演(日本2件,台湾2件)を予定しています.講演内容は下記プログラムをご覧ください.
 一般会員様からの発表は,すべてショートプレゼン(2分予定)+ポスター形式(展示も含む)とします.なお,本合同研究会では優秀なポスターに優秀ポスター賞を授与する予定です.最後に,多くの方の投稿と参加をお願い申し上げます. 

【開催要項】

   日本語版

   English version

【開催日時・場所・スケジュール】

〇若手研究者ワークショップ:平成30年5月31日(木),国立清華大学R108, Engineering Building I

  ・09:30~09:40 オープニング

  ・09:40~11:00 若手研究者による発表(日本4件,台湾4件)

  ・11:00~11:30 Prof. Weileun Fang (PME National Tsing Hua Univ.),
           “MEMS/Sensors Ecosystems in Taiwan”

  Agenda

〇 見学会: 平成30年5月31日(木),新竹地区

  ・11:30〜13:00 ランチレセプション (https://www.facebook.com/Socratescoffe/

  ・13:00〜18:00 新竹地区のテクニカルツアー
    NDL (National Nano Device Laboratories)
    CIC (Chip Implementation Center)
    ITRC (Instrument Technology Research Center)
    TDK-InvenSense
    APM (Asia Pacific Microsystems)

  ・18:00〜20:00 懇親会(Pengyuan (Chinese restaurant),要予約)

  ・20:00〜21:00 台北までシャトルバスで移動(定員40名,要予約)

〇 研究会: 平成30年6月1日(金),台北地区

  ・11:20〜12:00 基調講演 年吉 洋 教授(東京大学)
    “MEMS Vibrational Energy Harvester for IoT Wireless Sensor Applications”

  ・12:00〜13:30 休憩

  ・13:30〜14:00 ポスターショートプレゼン(各2分予定)

  ・14:30〜15:50 招待講演

    14:30-14:50 Dr. Ralph Tsung-Hsien Lin (TDK InvenSense Inc.)
             “Miniaturized Pressure Sensor Technology
                    through Integrated MEMS Approach”

    14:50-15:10 平本 俊郎 教授(東京大学)
             “Advanced CMOS Devices for VLSI: Present Status and Roadmap”

    15:10-15:30 曽根 正人 教授(東京工業大学)
             “Characteristics of Electroplated Gold Material
               with Multilayer Metal Technology for CMOS-MEMS Accelerometer”

    15:30-15:50 Prof. Tim Chih-Ting Lin (National Taiwan University)
             “CMOS-NEMS Integration for Bio and Chemical Sensing”

  ・15:50〜16:00 休憩

  ・16:00〜17:30 ポスターセッション

  ・18:30〜20:00 懇親会(Fullon Hotel Taipei East,要予約)

【発表申込】
  発表内容は,研究成果および企業による技術紹介を受け付けます.
  ポスター発表の内容を指定様式の1ページ・サマリーに記載し,平成30年5月17日(木)までにメールにてお申込ください.

   1ページ・サマリー様式(MS-Word)

  発表言語は英語

【参加申込】
  見学会(および1日目の懇親会とバス乗車)は平成30年5月15日(火)までに(延長しました),研究会(および2日目の懇親会)は平成30年5月24日(木)までに事務局(下記メールアドレス)にお申し込みください.

【参加費】
  研究会会員無料,非会員5000円(申込を頂ければ,会員になれます)

【ポスター発表】
  ショートプレゼン(パワーポイント形式,2分),ポスター(ポスターボード87cm (W) × 157cm (H) 以内のサイズ)をご用意ください.

【優秀ポスター賞】
  ポスター発表,展示者から発表されたポスター及び出展のうち,特に優秀なものをポスター賞 として審査に基づいて選考します.

【発表・参加申込先,問合せ先】
  事務局e-mail: integmems☆lsi.pi.titech.ac.jp
  ※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。
  申込は,下記の情報を記入後,電子メールにてお願いします.
  (見学会関係は5月15日締め切り、研究会関係は5月24日締め切りとなります.)

    第2回 台湾-日本国際交流シンポジウム 参加申込
    氏名__________ 所属機関________________
    電子メール_______ 電話______ 連絡先住所 〒______
    集積化MEMS技術研究会会員(会員 / 非会員 / 学生)
    見学会参加の有無(参加 / 不参加)
    1日目懇親会参加の有無(参加 / 不参加)  バス乗車の有無(有 / 無)
    2日目懇親会参加の有無(参加 / 不参加)

【宿泊申込】
 研究会会場のホテル(The Fullon Hotel Taipei East)に学会特別価格(NTD 2800〜)でご宿泊いただけます(5月31日〜6月2日 宿泊分).
  専用の申込用紙に必要事項をご記入の上,平成30年5月18日(金)までに台湾の学会事務局までお申し込みください.期日を過ぎますと通常価格となりますので,お早めのお申し込みをお願いいたします.

 

平成20年11月27日から現在までの閲覧者数は 人です。


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