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研究会からのお知らせ


応用物理学会 集積化MEMS技術研究会主催
● 第8回集積化MEMS技術研究ワークショップ

 公益社団法人応用物理学会集積化MEMS技術研究会は,集積化MEMS技術に関するワークショップを定期的に開催しています.集積化MEMS技術研究ワークショップは研究会会員様からの研究成果の発表とともに企業の賛助会員様からの技術紹介も行い,議論や情報交換を行うことを主な目的としています.また,ワークショップは企業や研究機関で開催され,今後の会員皆様の研究開発に役立つ情報が得られるように開催場所では見学会も企画しています.
 次回の第8回集積化MEMS技術研究ワークショップは,香川大学 林町キャンパス(工学部)にて開催します.本ワークショップでは1件の招待講演を予定しています.菊地 良幸様(東京エレクトロン株式会社)から「低温導電性カーボン電極の形成とバイオLSIセンサーへの応用」のご講演をいただきます.
 一般会員様や企業の賛助会員様からの発表および技術紹介は,すべてショート講演(3−5分予定)+ポスター形式(展示も含む)とします.尚,本ワークショップでは優秀なポスターに優秀ポスター賞を授与する予定です.最後に,多くの方の投稿と参加をお願い申し上げます.
公益社団法人応用物理学会
集積化MEMS技術研究会
委員長 有本 和民(岡山県立大学)
【開催日時】
 平成29年7月26日(水),13:00〜17:40

【開催会場】
 香川大学 林町キャンパス 社会連携・知的財産センター棟 3F
 所在地:〒761-0396 高松市林町2217−20
 アクセスは http://www.kagawa-u.ac.jp/access/hayashi/

【見学会】
 16:20〜17:40 (予定)
 「香川県と香川大学のMEMS研究拠点見学(拠点紹介ののち実験室を見学)」を予定

【発表申込】
 発表内容は,研究成果および企業による技術紹介を受け付けます.
 ポスター発表の内容を指定様式の1ページ・サマリーに記載し,
 平成29年7月19日(水)までにメールにてお申込ください.
 発表言語は日本語または英語.

       1ページ・サマリー投稿フォーマットのダウンロードはこちら

【参加申込】
 平成29年7月14日(金)までに事務局(下記メールアドレス)にお申し込みください.


【参加費】
 研究会会員無料,非会員5000円(申込を頂ければ,会員になれます)


【懇親会】
 時間19:00〜21:00,会費3000円程度(会費は前後する場合があります)
 ワークショップ終了後に高松市街にて懇親会を予定しています.
 お誘い合わせの上,是非ともご参加ください.

【優秀ポスター賞】
 ポスター発表,展示者から発表されたポスター及び出展のうち,
 特に優秀なものをポスター賞としてアンケートに基づいて選考します.

【発表・参加申込先,問合先】
 事務局e-mail: integmems☆lsi.pi.titech.ac.jp
 ※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。

 申込は,下記の情報を記入後、電子メールにてお願いします.

     第8集積化MEMS技術研究会ワークショップ 参加申込
     氏名__________________
     所属機関________________
     電子メール_______________
     電話
     連絡先住所 〒
     集積化MEMS技術研究会会員:  会員 / 非会員 / 学生
     見学会参加の有無:   参加 / 不参加
     懇親会参加の有無:   参加 / 不参加



 

公益社団法人応用物理学会 集積化MEMS技術研究会主催
「第9回集積化MEMSシンポジウム」
(同時開催)第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム

【開催主旨と案内】
応用物理学会集積化MEMS技術研究会では,各学会との連携を図り,広く人的ネットワークの裾野を広げ,産業界,大学含めた連携の基盤つくりを目指すための活動の一つとして,これまで電気学会センサ・マイクロマシン部門が主催する「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム開催に合わせて「集積化MEMSシンポジウム」を開催してきました。このセンサ・マイクロマシンシンポジウムはセンサ・マイクロマシン技術のさらなる発展を目標に開催される日本最大のシンポジウムです。このシンポジウム開催に合わせて「集積化MEMSシンポジウム」を開催することで,応用物理の新たな展開が期待されます。今年も第9回集積化シンポジウムを開催する運びとなりました。今回はFuture Technologies from HIROSHIMAとして広島国際会議場にて開催します。みなさまの参加と論文投 稿をお願い申し上げます。
公益社団法人応用物理学会
集積化MEMS技術研究会
委員長 有本 和民(岡山県立大学)
【会期】 2017(平成29)年10月31日(火)-11月2日(木)

【会場】 広島国際会議場
        〒730-0811 広島市中区中島町1番5号
        TEL: 082-242-7777
        http://www.pcf.city.hiroshima.jp/icch/access.html

      第34回センサシンポジウムHP
        http://www.sensorsymposium.org/

      集積化MEMS技術研究会HP
        http://annex.jsap.or.jp/MEMS/

【論文募集分野】
応用物理学会関連として,CMOS-MEMS技術,センサ用薄膜,異種材料の成膜技術,スティッキング防止膜形成方法,マイクロプラズマ応用デバイス,三次元形状形成,バイオ・生体用関連デバイス・材料,ウェハプロセス技術,シミュレーション,センサ用回路設計技術,IoT関連応用,RF-MEMS技術,エネルギーハーベスト技術,実装技術,ナノツール,機能性メンブレンなどについて広く論文を募集します。

【発表形式】 講演形式(15分,質疑応答3分を含む)およびポスター形式

【使用言語】 日本語または英語

【発表申込方法】
発表概要(A4版2ページ、PDFフォーマット)を,上記第34回センサシンポジジウ ムホームページ(https://www.semiconportal.com/ft2017/entry.php?d=4)から 投稿してください。投稿された論文は論文委員会で審査され,採否を通知しま す
投稿された論文は論文委員会で審査され,採否を通知します。

発表申込締切 2017(平成29)年6月12日(月)
          2017(平成29)年6月19日(月)に延長となりました
採否結果通知 2017(平成29)年7月24日(月)
掲載論文締切 2017(平成29)年8月28日(月)

【表彰】
 発表の中から研究会の規約のもとに若手研究者,優秀な論文を表彰します。

【参加費】
本シンポジウムに参加登録すると同時開催される「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウムにも参加することができます。申し込みは,第34回センサシンポHPからお願いします。

参加費一覧
早期割引(10/13まで) 通常(10/14以降,当日)
 参加費    懇親会費    参加費    懇親会費  
会員 22,000円 5,000円 30,000円 7,000円
非会員 37,000円 45,000円
学生会員 5,000円 3,000円 8,000円 5,000円
学生非会員 10,000円 15,000円

※会員は主催・協力・協賛学協会会員


【問合せ先】

★ 集積化MEMSシンポジウム実行委員長
  田中秀治(東北大学)
  E-mail: tanaka☆mems.mech.tohoku.ac.jp
※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。

★ 【応用物理学会集積化MEMS技術研究会事務局】
  E-mail: integmems☆lsi.pi.titech.ac.jp
※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。

★ 第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム事務局
  株式会社セミコンダクタポータル
  〒106-0041 東京都港区麻布台2-4-5
  メソニックMT39ビル4F 
  電話: 03-5733-4971,FAX: 03-5733-4973
  E-mail: sensorsympo_2015☆semiconportal.com
※上記の「☆」記号を「@」記号に置き換えて下さい。

 

● 2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

場所:福岡国際会議場(福岡県)
会期:2017年9月5日(火)〜8日(金)

応用物理学会秋季学術講演会の大会ページ
https://meeting.jsap.or.jp/

★登壇申込〆切:2017(平成29)年6月27日(火)17時
https://meeting.jsap.or.jp/entry



 


 

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