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講演タイトル |
| 9:30～9:35 |
委員長 開会挨拶 |
| 9:35～10:20 |
招待講演 「More than Moore と MEMS」
河村誠一郎 株式会社 半導体先端テクノロジーズ（Selete） |
| 10:20～10:40 |
「身体活動モニタ用集積化MEMS」
○前中一介、兵庫県立大学/(独)科学技術振興機構 |
| 10:40～11:00 |
「2軸変位櫛形電極の電気等価回路モデルを用いた静電容量型MEMSの特性解析」
○土屋智由1, 細木真保2, 藤原信代3，望月俊輔4，橋口原2 京都大学1，静岡大学2，みずほ情報総研3，数理システム4 |
| 11:10～12:00 |
ＭＥＭＳ系クリンルーム見学会 |
| 12:00～13:00 |
昼食 |
| 13:10～13:55 |
招待講演 「ＭＥＭＳによる異機能集積プロセス」
藤田博之 東京大学生産技術研究所 マイクロメカトロニクス国際研究センター |
| 13:55～14:15 |
「真空気密 / 実圧気密方式によるウェーハレベルＭＥＭＳパッケージ技術」
○下岡義明，井上道信，遠藤光芳，小幡 進，小島章弘，宮城武史，杉崎吉昭，森 郁夫，柴田英毅 (株)東芝 セミコンダクター社 半導体研究センター |
| 14:15～14:35 |
「低損失MEMS LC共振器とRF回路との集積化」
○桑原 啓1，佐藤昇男1，森村浩季1，小舘淳一1，石井 仁1，亀井敏和2，町田克之2，佐藤康博1 NTT1，NTT AT2 |
| 14:35～14:55 |
「LSIへの単結晶シリコン貼り付けによるRF MEMSスイッチの作製法」
○中村慎吾、江刺正喜、田中秀治、 東北大学 |
| 14:55～15:10 |
Coffe Break |
| 15:10～15:30 |
「MEMSデバイスのパッケージングにおける保護・封止技術の検討」
○真弓功人1千野 満1，田澤 浩1，島田照男1，亀井敏和2，矢野正樹2，町田克之2，佐藤昇男3， 桑原 啓3，石井 仁3， 日暮栄治4、ミスズ工業1，NTT-AT2，NTT3，東京大学４ |
| 15:30～15:50 |
「集積化CMOS-MEMSに向けたMEMS可動構造の位置制御容量検出方法」
○島村俊重１、森村浩季１、桑原 啓1，佐藤昇男1，町田克之2、NTT1，NTT AT2 |
| 15:50～16:10 |
「コンビナトリアル技術と集積化ＭＥＭＳ」
○秦 誠一１、青野裕子２、桜井淳平１、東京工業大学 精密工学研究所１、総合理工学研究科２ |
| 16:10～16:30 |
「MEMSデバイスのための微小構造部材―基板間のはく離強度に関する研究」
○石山千恵美、柴田暁伸、曽根正人、肥後矢吉、東京工業大学 精密工学研究所 |
| 16:30～16:50 |
「SOI-MEMS構造へのC60ナノワイヤの集積化及び静電容量型引張試験デバイスの製作」
○浦 靖武、菅野公二、土屋智由, 田畑 修、 京都大学 |
| 16:50～17:10 |
「機能積層型の集積化DNA解析チップの作製」
○大向智也、福岡大翼、内海祐一、兵庫県立大学 高度産業科学技術研究所 |
| 17:10～17:30 |
「SOI CMOS-MEMSにおけるMEMSポストプロセスの信頼性評価」
○髙橋一浩，藤田博之，年吉 洋、東京大学 生産技術研究所 |
| 17:30～17:50 |
「柔かいシリコンマイクロ構造物とその神経信号解析への応用」
○金 俊亨，久保田正則，肥後昭男，三田吉郎、東京大学工学部 先端知機能材料デバイスラボラトリーズ |
| 18:30～19:30 |
懇親会 |
 印刷版プログラム |
講演資料 
