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2009年 春季応物関連連合講演会シンポジウム


テーマ:産業化に向かう集積化MEMS技術の先端開発動向
開催日時:平成21年3月31日(火)10:30〜17:30
開催会場:筑波大学、TB会場 第一エリアH棟 2F-1H201
懇親会:串焼居酒屋じぶんかって本店。18:15-19:45、会費3,000円

開催要領



講演プログラム

 
講演タイトル
10:00〜10:15 イントロダクトリートーク:集積化MEMS 技術 ○石田 誠 (豊橋技科大)
10:15〜11:00 集積化MEMS のこれまでとこれから ○田中 秀治 (東北大)
11:00〜11:30 MEMS 等価回路モデルを用いた設計プラットフォーム ○橋口 原 (静岡大)
11:30〜12:00 IMEC's Strategy and Activity on MEMS ○Philip Pieters (IMEC)
12:00〜13:15 昼食
13:15〜13:45 MEMS ファウンドリから見た集積化MEMS 技術 ○武居正彦 (富士電機)
13:45〜14:15 LSI ファウンドリを用いたCMOS/MEMS ○Chiung-I Lee (台湾工業技術研究院)
14:15〜14:45 MEMS・センサと集積回路の統合化技術 ○高尾英邦 (豊橋技科大)
14:45〜15:15 高信頼性化のためのスティッキング防止技術 ○阪田 知巳 (NTT)
15:15〜15:30 休憩
15:30〜16:00 MEMS デバイスのためのテスト技術○ 渡辺 彰一 (東京エレクトロン)
16:00〜16:30 MEMS 技術のための封止装置技術 ○足立 秀喜 (大日本スクリーン)
16:30〜17:00 MEMS 実装技術のためのステルスダイシング ○内山 直己 (浜松ホトニクス)
17:00〜17:30 総合討論 ○年吉 洋 (東京大)
18:15〜19:45 懇親会
印刷版プログラム

講演内容

 
予稿集
講演資料 
  イントロダクトリートーク:集積化MEMS 技術 ○石田 誠 (豊橋技科大)
集積化MEMS のこれまでとこれから ○田中 秀治 (東北大)
MEMS 等価回路モデルを用いた設計プラットフォーム ○橋口 原 (静岡大)
IMEC's Strategy and Activity on MEMS ○Philip Pieters (IMEC)
MEMS ファウンドリから見た集積化MEMS 技術 ○武居正彦 (富士電機)
LSI ファウンドリを用いたCMOS/MEMS ○Chiung-I Lee (台湾工業技術研究院)
MEMS・センサと集積回路の統合化技術 ○高尾英邦 (豊橋技科大)
高信頼性化のためのスティッキング防止技術 ○阪田 知巳 (NTT)
MEMS デバイスのためのテスト技術○ 渡辺 彰一 (東京エレクトロン)
MEMS 技術のための封止装置技術 ○足立 秀喜 (大日本スクリーン)
MEMS 実装技術のためのステルスダイシング ○内山 直己 (浜松ホトニクス)
講演の様子 
会員専用 2009年(平成21年)春季 第56回応用物理学会関係連合講演会シンポジウム 報告書
会員専用 2009年(平成21年)春季 第56回応用物理学会関係連合講演会シンポジウム アンケート結果
 
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