開催日時：平成21年5月22日（金）11:00〜1７:00
開催会場：東北大学 マイクロナノマシニング研究教育センター 3Fセミナー室
会費：一般会員、賛助会員、学生会員及び学生非会員、特別会員は無料、非会員は4,000円
懇親会：東北大学内こもれびカフェ。17:15-19:00、会費3,000円

開催要領

研究会参加者	26名
CR見学者	22名
懇親会参加者	19名

講演タイトル 11:00〜12:00 見学会 （マイクロナノマシニング研究教育センター，および江刺・小野・田中（秀）研究室） 12:00〜13:05 昼食 13:05〜13:15 委員長挨拶 13:15〜14:00 「MEMS とLSI の融合：LSI 設計者の視点から」 ○室山 真徳，東北大学 14:00〜14:45 「RF CMOS 回路からみたMEMS 技術への期待」 ○石原 昇，水落 裕，益 一哉，東京工業大学 14:45〜15:00 休憩 15:00〜15:45 「ISSCC での発表論文の解説と技術動向」 ○重松 智志，NTT マイクロシステムインテグレーション研究所 15:45〜16:30 「IEDM での発表論文の解説と技術動向」 ○池田 浩一，ソニー株式会社 コアデバイス開発本部 16:30〜17:00 「集積化MEMS 技術と携帯機器」 ○岡崎 浩司，NTT ドコモ先進技術研究所 17:15〜19:00 懇親会  印刷版プログラム

予稿集 講演資料    「MEMS とLSI の融合：LSI 設計者の視点から」　○室山 真徳（東北大学） 「RF CMOS 回路からみたMEMS 技術への期待」　○石原 昇，水落 裕，益 一哉（東京工業大学） 「ISSCC での発表論文の解説と技術動向」　○重松 智志（NTT マイクロシステムインテグレーション研究所） 「IEDM での発表論文の解説と技術動向」　○池田 浩一（ソニー株式会社 コアデバイス開発本部） 「集積化MEMS 技術と携帯機器」　○岡崎 浩司（NTT ドコモ先進技術研究所） 講演の様子  第3回集積化ＭＥＭＳ技術研究会 報告書 第3回集積化ＭＥＭＳ技術研究会 アンケート結果   どなたでも閲覧可能　　 会員専用