開催日時：平成21年7月14日（火）10:00〜17:30
開催会場：東京工業大学 すずかけ台キャンパス すずかけホール
懇親会：同上。17:30-19:00


開催要領

研究会参加者	65名	+ 精研参加者30名
研究室見学者	42名
懇親会参加者	31名	+ 招待講演者等

講演タイトル 10:00〜10:05 開会の辞　○石田 誠 (豊橋技科大) 10:05〜10:25 MEMS技術とコンビナトリアル技術の融合　○秦 誠一 （東工大） 10:25〜10:45 MEMSpiceによるMEMS-制御電子回路の連成解析　○望月 俊輔 （数理システム） 10:45〜11:05 マイクロ流体技術による乳化操作と微粒子設計　○西迫 貴志 (東工大) 11:05〜11:45 【招待講演】 最近のRF MEMSデバイスの開発動向　○上田 知史 （富士通研究所） 11:45〜13:00 昼　食 13:00〜13:40 【基調講演】 集積強誘電体技術の現状−強誘電体膜の不揮発メモリ、センサ、アクチュエータ応用　○石原 宏 （東工大) 13:40〜14:00 サブミクロンAu 粒子を用いた気密封止パッケージング向けウェーハ接合技術 ○石田 博之 （ズース・マイクロテック株式会社） 14:00〜14:30 【特別講演】 MEMS 共振器を用いた面発光レーザの波長制御　○小山二三夫 （東工大） 14:30〜14:50 電気回路シミュレータQucs を用いたMEMS アクチュエータの連成解析手法　○丸山 智史 （東大） 14:50〜15:00 休　憩 15:00〜16:00 研究室見学 16:00〜16:30 【特別講演】 薄化ウエハ基盤を用いた三次元積層技術」　○大場 隆之 （東大） 16:30〜17:30 ポスターセッション 17:30〜19:00 懇親会 印刷版プログラム

予稿集 どなたでも閲覧可能　　 会員専用

第１回集積化ＭＥＭＳ技術研究ワークショップのポスター賞は，参加された方のアンケートに基づき、以下の方に決定いたしました。アンケートにご協力いただきありがとうございました。    赤井 大輔　様1，澤田 和明　様1-3，石田 誠　様2，3 『エピタキシャルγ-Al2O3/Si基板を用いたSi集積化強誘電体薄膜デバイス』 　1豊橋技科大 VBL，2豊橋技科大 電気・電子工学系，3JST CREST