セッション |
講演番号 |
講演タイトル |
招待講演 |
PL-4 |
More than Moore とMEMS ○河村 誠一郎(科学技術振興機構研究開発戦略センター) |
回路および統合設計技術 |
A-1 |
Impedance-Sensing Scheme for Fraud Detection on Capacitive Fingerprint
Sensor LSIs ○T. Shimamura(NTT Microsystem Integration Laboratories) |
A-2 |
電気回路シミュレータQucs を用いた集積化MEMS のための連成解析手法 ○丸山 智史(東京大学) |
A-3 |
MEMSpice‐回路シミュレーション技術を用いた電気機械連成解析ツール ○望月 俊輔(株式会社 数理システム) |
A-4 |
ISFET を集積化したモノリシックCMOS pH センサの設計 ○小西 敏文(NTT アドバンステクノロジ 株式会社) |
プロセス&デバイス |
B-5 |
ネットワーク型触覚センサのウェハレベル集積化・パッケージング技術 ○巻幡 光俊(東北大学) |
B-6 |
Multi-User CMOS-MEMS Processes for SOI Bulkmicromachined Actuators ○K.
Takahashi(The University of Tokyo,Toyohashi University of Technology) |
B-7 |
Pulse Width Modulation Transmitter for Wireless Smart Temperature Sensor ○Wang-Hoon
Lee(ToyohashiUniversity of Technology, JST-CREST) |
プロセス&デバイス&材料技術 |
C-8 |
Fabrication of Piezoelectric Micromachined Ultrasonic Transducers Array,
Using an Epitaxial PZT Thin Films on γ-Al2O3/Si ○Ikuo Kanja(Toyohashi University
of Technology) |
C-9 |
Preparation of Thin Lithium Niobate Layer on Silicon Wafer for Wafer-Level
Integration of Acoustic Devices and LSI ○K. D. Park(Tohoku University) |
C-10 |
任意の細胞への薬剤刺激を与えることができるデバイスの構築 ○小此木 孝仁(JST CREST) |
C-11 |
薄膜ライブラリを用いた高耐熱性を有するアモルファス合金の探索 ○安藤 正将(東京工業大学) |