応用物理学会スクール２０１０年春季「集積化ＭＥＭＳ技術－基礎から応用」

　近年MEMSの市場は，加速度センサ，圧力センサ，ディスプレイデバイスなどの実用化を例に，予想以上の確実な伸びを示しています。集積化MEMSデバイスは，半導体産業の次のビジネスキーデバイスと考えられています。現状，集積化MEMS技術として，MEMSの集積化，CMOS LSIとの集積化などさまざまな提案がされています。特に，世界的潮流として，MEMS技術とLSI技術との融合は，重要な課題でありMore than Mooreの一つの解として期待され研究開発が活発化しています

　一方で，MEMS技術と「集積化」については，材料，プロセス，デバイス構造，統合設計技術，CMOSとMEMSとの融合技術，実装技術，高歩留り技術，高信頼化技術等多くの研究課題が顕在化しています

　このスクールでは，集積化MEMS技術の基礎から応用について，原理，課題，最近の話題まで分かりやすくご紹介していただきます

開催日時	平成２２年３月１８日（木），９：２５～１７：００（２０１０年春季第５７回応用物理学会関連連合講演会２日目）
開催場所	東海大学総合体育館特設会場（ZV会場）
参加定員	200名
申込方法	応用物理学会ホームページにて行って下さい定員に余裕がある場合は，当日会場にて受付をいたします
申込締切	平成２２年３月１０日（水）
受講料	無料
テキスト	当日会場にて配布いたします（１冊 1000円，ご希望者のみ）

懇親会	懇親会を当日１８：３０から本厚木（東海大学から電車で３駅）で開催します。会費は４０００円（予定）です。参加をされるかたはこちらまでメールにてご連絡下さい。申込締切り３月１０日（水）です。

スクールの紹介ポスターはこちら（宣伝等にご利用下さい）

スクール参加者	名
懇親会参加者	名

プログラム

プログラム
	テーマ	講師	座長
9:25 ～ 9:30	ごあいさつ	渡辺美代子（(株)東芝）	町田克之(NTT-AT(株))
9:30 ～ 9:40	イントロダクトリートーク	益一哉（東工大）
9:40 ～ 10:10	［基調講演］集積化MEMS技術	石田誠(豊橋技科大)
10:10 ～ 10:50	MEMSデバイスとプロセス技術	田中秀治(東北大)
10:50 ～ 11:30	MEMSの統合設計技術	年吉洋(東大)
11:30 ～ 12:10	MEMSデバイスの材料技術	秦誠一(東工大)
12:10 ～ 13:00	昼食
13:00 ～ 13:40	集積化センサとその応用	前中一介(兵庫県立大)	西岡泰城(日大)
13:40 ～ 14:20	MEMSデバイスの実装技術におけるパッケージ技術の課題と動向	千野満((株)ミスズ工業)
14:20 ～ 15:00	集積化MEMS技術の無線通信デバイスへの応用	桑原啓(NTT(株))
15:00 ～ 15:20	休憩
15:20 ～ 16:00	エネルギーハーベストとMEMS	鈴木雄二(東大)	田中秀治(東北大)
16:00 ～ 16:40	MEMSセンサーのテスト技術	渡辺彰一(東京エレクトロン(株))
16:40 ～ 17:00	総合討論	益一哉(東工大)

講演内容

講演の様子
第6回集積化ＭＥＭＳ技術研究会報告書

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