集積化MEMSは，次世代のデバイス・システムの成長原動力となるMore than Moore技術の1つとして，最近，注目を集めています。
本研究会は，MEMSとLSIの両技術分野の融合と新たなテーマ開拓に向けて，材料，プロセス，デバイス構造，実装技術，高歩留まり技術，
高信頼化技術などを視野に入れ，基礎研究から実用化に至るまでの様々な段階に関する活発な議論の場を提供します。
今回は主として「エネルギーハーベスティング」に焦点を当てて，最近の動向について一線でご活躍の講師をお招きして研究会を開催いたしました。
また，本研究会をオムロン株式会社京阪奈イノベーションセンターで開催するにあたり，同センターを見学させて頂きました。
● 開催日時：平成25年5月24日（金）
● 開催会場：オムロン株式会社 京阪奈イノベーションセンター 2階大会議室
研究会写真
● 懇親会：がんこ 京都駅ビル店
懇親会写真
| 研究会参加者 |
５７名 |
| 見学会参加者 |
５６名 |
| 懇親会参加者 |
３６名 |
