【協賛】電気学会 C部門電子材料研究会「次世代デバイス応用へ向けたエコシステム材料の合成・物性評価」
有機分子・バイオエレクトロニクス分科会が協賛する電気学会 C部門
電子材料研究会「エコシステム材料の合成・プロセスと次世代デバイス応用への展開」が11月28日から2日間の予定で開催されますので、ご案内申し上げます。
https://workshop.iee.or.jp/w/i?s=SBW00008D33
本研究会では、マテリアルの視点からフレキシブルエレクトロニクスに革新をもたらすことを目標に、次世代候補材料として期待されている有機デバイス材料、機能性酸化物、原子層物質、熱電材料、非晶質材料に関する討論を行います。
成膜・加工プロセス、物性解析、先端プローブを用いた評価、デバイス開発において、分野を牽引する研究者による招待講演を通して、高性能素子の実現に不可欠な基礎学理の理解を深めるとともに、分野横断的ネットワークの構築を狙います。
皆様のご投稿、ご参加を心よりお待ちしております。
研究会に対する問合せ先:廣芝伸哉(大阪工大,nobuya.hiroshiba@oit.ac.jp)
記
[研究集会名] 電気学会 C部門 電子材料研究会
テーマ:エコシステム材料の合成・プロセスと次世代デバイス応用への展開
[開催日] 2024年11月28日(木)~2024年11月29日(金) (2日間)
[会場] 大阪工業大学 梅田キャンパスおよびWeb開催
https://www.oit.ac.jp/institution/
[協賛] エコシステム材料調査技術専門委員会,財団法人 泉科学振興財団,応用物理学会 有機分子・バイオエレクトロニクス分科会
[プログラム]
https://workshop.iee.or.jp/sbtk/cgi-bin/sbtk-showprogram.cgi?workshopid=SBW00009640
[原稿締切予定]2024年11月7日(木)
[参加費] 本研究会の参加費は以下のとおりとなります。
会員(一般)無料 ※電気学会個人会員のみ
会員(学生)無料 ※電気学会個人会員のみ
非会員(一般)4,000 円(税込)
非会員(学生)2,000 円(税込)
非会員(学生・講演)無料*
*C部門では令和6年度中に開催する研究会で発表する非会員(学生)の参加費を全額補助いたします。
よって,発表する非会員学生は参加費がかかりません。
※参加申込および参加費の支払いはプログラム公開後より開始する予定です。
※会員の方も参加申込が必要です。講演者の方も講演申込・原稿提出とは別途,参加申込が必要です。
※事業維持員の方の参加費は非会員料金となります。
研究会資料
研究会資料は開催初日の3日前から,電気学会電子図書館Book Parkにて購入いただけます。
詳細等は, 研究会参加者の皆様へのご案内よりご確認ください。