有機分子・バイオエレクトロニクス分科会が協賛する電気学会 C部門 電子材料研究会「マルチ機能デバイス実現に向けた材料、プロセス・評価技術の開拓」が2025年11月25日(火)～2025年11月26日(水)の2日間の予定で開催されますので、ご案内申し上げます。

https://workshop.iee.or.jp/w/i?s=SBW00008D33

本研究会では、マルチ機能を有するハイブリッドヘテロ接合材料に関する研究会として機能性酸化物、原子層物質、熱電材料、有機デバイス材料、非晶質材料に関する討論を行います。
成膜・加工プロセス、物性解析、先端プローブを用いた評価、デバイス開発において、分野を牽引する研究者による招待講演を通して、高性能素子の実現に不可欠な基礎学理の理解を深めるとともに、分野横断的ネットワークの構築を狙います。皆様のご投稿、ご参加を心よりお待ちしております。

研究会に対する問合せ先：山本真人（関西大学，myama@kansai-u.ac.jp）

　　　　　　　　　　　　　    記

[研究集会名]　電気学会　C部門 電子材料研究会
　　　　　　　テーマ：マルチ機能デバイス実現に向けた材料、プロセス・評価技術の開拓

[開催日] 2025年11月25日(火)～2025年11月26日(水) (2日間)

[会場] 関西大学梅田キャンパスおよびWeb開催（大阪府大阪市北区鶴野町1番5号）

[交通] 詳細は次のURLをご参照ください。https://kandai-merise.jp/

[論文公募締切]
2025年10月6日(月)(https://www.iee.jp/tech_mtg/app/)

[原稿締切予定]
2025年10月30日(木) ※厳守

[参加費] 本研究会の参加費は以下のとおりとなります。

会員（一般）無料　※電気学会個人会員のみ
会員（学生）無料　※電気学会個人会員のみ
非会員（一般）4,000 円（税込）
非会員（学生）2,000 円（税込）

※参加申込および参加費の支払いはプログラム公開後より開始する予定です。
※会員の方も参加申込が必要です。講演者の方も講演申込・原稿提出とは別途，参加申込が必要です。
※事業維持員の方の参加費は非会員料金となります。
※研究会非会員参加費有料化についてのご案内はこちらをご覧ください。(https://www.iee.jp/tech_mtg/nonmemberfee/)

研究会資料
研究会資料は開催初日の3日前から，電気学会電子図書館Book
Parkにて購入いただけます。(https://www.bookpark.ne.jp/ieej/)