■メタル対応の洗浄とウェットエッチング

日時：2009年9月11日
場所：富山県農協会館

「次世代半導体デバイス向け洗浄技術～High-k/MetalGate形成プロセス～」岩元勇人(ソニー株式会社)
「メタル対応洗浄プロセスの課題」成田賢治(パナソニック株式会社)
「微細構造に対応した洗浄液の取り組みについて」水田浩徳(和光純薬工業株式会社)
「高温下におけるイオン交換膜の架橋効果」神山哲(日本インテグリス株式会社)
「ウエハに影響を及ぼす帯電現象とそのメカニズム」宮城雅宏(大日本スクリーン製造株式会社)
「帯電対策への取り組み」戸島孝之(東京エレクトロン九州株式会社)
「チャージアップによる不良事例と対策」野尻一男(ラムリサーチ株式会社)
「帯電対策についての取り組み紹介」爾見聡(アプリシアテクノロジー株式会社)