2022年8月26日(金) 13:00-16:50

第238回 研究集会

開催場所

オンライン開催

テーマ シリコンIGBTを切り拓くプロセス・評価・材料の高性能化
参加費 シリコン継続会員,シリコンテクノロジー特別会員・賛助会員 無料
シリテク分科会会員 2,000円
その他 4,000円
学生 2,000円
担当 分科会幹事
荒木 浩司(GWJ)、太子 敏則(信州大)
主催 表面・界面・シリコン材料研究委員会

プログラム

(1) 13:05-13:40
「新世代Si-IGBTの開発~量産可能な両面ゲートIGBTの技術開発と性能向上への取り組み~」
東京大学 生産技術研究所 更屋 拓哉, 平本 俊郎

(2) 13:35~14:05
「Si-IGBTのポテンシャルを伸ばすマルチゲートIGBT(仮)」
株式会社 東芝 研究開発センター 先端デバイス研究所 電子デバイスラボラトリー 坂野 竜則

(3) 14:15-14:50
「プロトン照射を用いたドーピング技術ーシリコンウエハ中不純物の影響評価に関してー(仮)」
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所 清井 明

−−− 休憩(14:50-15:00)−−−

(4) 15:00-15:35
「電気物性SPMによるIGBTの解析事例、およびキャリア濃度分布の定量化に向けた取り組み」
株式会社 東レリサーチセンター 松村 浩司

(5) 15:35-16:10
「液体窒素温度/室温PLによる Si結晶中の微量炭素定量と CiOi欠陥の評価」
JAXA 宇宙科学研究所、NPERC-J、明治大学 田島 道夫

(6) 16:10-16:45
「チョクラルスキー法によって育成した低酸素濃度・窒素ドープシリコン単結晶の欠陥形成挙動(仮)」
株式会社SUMCO 梶原 薫


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