受賞候補者公募

応用物理学会シリコンテクノロジー分科会では、当該分野における顕著な業績に対し、「応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞」および「同 研究奨励賞」をお贈りしています。
つきましては、候補者を公募いたしますので、自薦、他薦を問わず、多数の方々からのご応募を期待いたします。

受賞対象者:

応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞
・シリコンテクノロジーに関する学術的価値の高い論文で、2023年8月末日までの3年間に発行された学術刊行物に掲載された原著論文の著者全員。
・原著論文の主要部分は応用物理学会が主催あるいは共催する学術講演会で発表されていること。
・すでに公に顕著な賞を受けた論文は、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞の対象としない。
・受賞者は著者全員とし、必ず、シリコンテクノロジー分科会会員あるいは応用物理学会会員を含むものとする。

応用物理学会シリコンテクノロジー分科会研究奨励賞
・シリコンテクノロジーに関する学術的価値の高い論文で、2023年8月末日までの3年間に発行された学術刊行物に掲載された原著論文の筆頭著者。
・原著論文の主要部分は応用物理学会が主催あるいは共催する学術講演会で発表されていること。
・すでに公に顕著な賞を受けた論文は、応用物理学会シリコンテクノロジー分科会奨励賞の対象としない。過去に本奨励賞を受賞した場合も対象としない。
・原著論文には応用物理学会シリコンテクノロジー分科会論文賞の受賞論文を含めない。
・表彰時の3月末現在で40歳未満のシリコンテクノロジー分科会会員あるいは応用物理学会会員。

提出書類:
1. 推薦状(様式自由)1部
(1) 該当論文の題目、学術雑誌名、巻、発行年月
(2) 候補者全員の氏名・所属・身分・連絡先(住所、電話番号、電子メールアドレス)・生年月日(研究奨励賞の場合)
(3) 推薦人氏名・所属・連絡先(他薦の場合)
(4) 推薦文(400字程度で候補業績の優れた点を簡潔に記述する)
(5) 候補業績に関わる、応用物理学会および当分科会の主催・共催する学術講演会・研究会等での発表状況
2. 該当する論文のPDFファイル

書類提出期限:2023年11月6日(月)【延長されました】

書類提出方法:
シリコンテクノロジー分科会論文賞選考委員長 silicontech-award@jsap.or.jp 宛にsubject名 「シリコンテクノロジー分科会論文賞応募」もしくは「シリコンテクノロジー分科会研究奨励賞応募」として添付ファイルと共に送ること。

贈呈式:2024年応用物理学会春季学術講演会期間中に行う。

備考:各賞の細則規程については、下記URLをご参照ください。
https://annex.jsap.or.jp/silicon/awards/regulation

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