１． 低圧W-CVDを用いたCu配線の自己整合メタルキャップ技術
芦原洋司，石川憲輔，大島隆文，笹島勝博，野口純司，小西信博，宇野正一，大田黒彰，久保真紀，津金　賢，岩崎富生*，齋藤達之
（日立デセ，日立・機械研*）

２． 超臨界流体を利用した一貫メタライゼーションプロセスの可能性
近藤英一，志鎌耕一郎，菱川正毅
（山梨大・大学院）

３． 無電解めっきでのボトムアップ堆積による微細接続孔埋め込み
新宮原　正三，王増林，八重樫道，小畑涼，坂上弘之，高萩隆行
（広大・先端物質科学研究科）

４． 電気抵抗比による市販ICのエレクトロマイグレーション信頼度評価
石田猛，武田健一，日野出憲治，古澤健志*，田切克典，中山貴弘，藤田藩
（日立・中研，ルネサス*）

５． シングルダマシンＣｕ配線におけるエレクトロマイグレーション誘起ボイドの発生と成長
横川慎二
（NECエレクトロニクス）

６． ビアファースト多層ハードマスクプロセスを用いた高目ずれマージンCuデュアルダマシン形成
大竹浩人，田上政由，有田幸司*，林喜宏
（NEC，NECエレクトロニクス*）

７． NCSを用いた多層配線技術
中平順也，三沢信裕，杉浦　巌*，中田義弘*，杉本文利，西川伸之，射場義久，北田秀樹，長谷川明弘，大島政男，大場隆之，福山俊一，清水紀嘉，宮嶋基守，松山英也，矢野映*
（富士通，富士通研*）

８． Novel Self-Assembled Ultra-Low-k Porous Silica Films with High Mechanical Strength for 45 nm BEOL Technology
奥 良彰， 山田 和弘， 後藤 隆， 清野 豊*， 石川 彰， 尾形 哲郎， 高村 一夫，藤井 宣年，秦 信宏*， 市川 理恵*， 吉野 雄信*， 根来千絵*， 中野 昭典， 園田 譲，高田省三*，三好 秀典， 大池 俊輔， 田中 博文， 松尾 尚典， 木下 啓藏， 吉川 公麿*，**
（MIRAI-ASET*，MIRAI-AIST** RCNS， Hiroshima Univ）

９． A New Plasma-Enhanced Co-Polymerization (PCP) Technology for Reinforcing echanical Properties of Organic Silica　Low-k/Cu Interconnects on 300 mm Wafers
川原 潤， 中野 昭典， 国見 信孝，木下 啓藏， 林　喜宏， 石川 彰， 清野豊*，尾形 哲郎，高橋 秀樹， 園田 譲， 吉野 雄信*， 後藤 隆， 高田省三*， 市川 理恵*，三好秀典，松尾 尚典， 足立 三郎， 吉川 公麿*，**
（MIRAI-ASET* ，MIRAI-AIST** RCNS， Hiroshima Univ）

１０． 極薄ポアシールを用いた65nm対応多層配線
多田宗弘，田村貴央*，原田恵充，井上尚也，伊藤文則，吉木政行，大竹浩人，成広充，田上政由，植木誠，肱岡健一郎，阿部真理，竹内常雄，齋藤忍，小野寺貴弘，古武直也，新井浩一，藤井清*，林喜宏
（NEC，NECエレクトロニクス*）