2023年10月28日(土) 09:15-18:10
シリコンテクノロジー・チュートリアル ２０２３
開催場所
今回、ハイブリッド形式を予定しており、現地参加（東京大学・武田先端知ビル内、武田ホール。先着200名）とオンライン参加（Zoom予定）を、分類して受け付けます。現地参加の場合、参加費割引があります。学生の皆さんは、現地・オンライン参加いずれも無料で参加できます。ただし、人数の制約もあり現地参加については先着順で人数制限の可能性があります。
「オンライン参加」を申込頂いた方へは、後日、Zoom接続情報をお送りします。
「現地参加（参加費割引あり）」を申込いただいた方は直接現地にお越し下さい。Zoom接続情報は提供されませんのでご注意下さい。
参加申込者全員に講演資料のダウンロード方法をご案内いたします。
| テーマ | CMOS技術の基礎からシステム応用までをカバーするチュートリアル |
|---|---|
| 参加費 | ■現地参加（割引あり／Zoom接続情報なし） シリコンテクノロジー分科会 会員 4,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 4,000円 (税込) 応用物理学会 会員 6,000円 (税込) 一般 10,000円 (税込) 学生 無料 ■オンライン参加（Zoom接続情報あり） シリコンテクノロジー分科会 会員 8,000円 (税込) エレクトロニクス実装学会 会員 8,000円 (税込) 応用物理学会 会員 12,000円 (税込) 一般 20,000円 (税込) 学生 無料 ※但し、学生・現地参加希望者は先着順で人数制限の可能性あり ※予稿集は電子ファイルで登録者全員に配布予定。 |
| 担当 | 企画に関する問合せ先： 名古屋大学・中塚 nakatsuka@nagoya-u.jp 東芝デバイス&ストレージ株式会社・宮下 katsura.miyashita@toshiba.co.jp 参加登録問合せ先： 応用物理学会分科会担当 小田 divisions@jsap.or.jp |
| 主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
| 共催 | エレクトロニクス実装学会 |
プログラム
9:15-9:30 開会挨拶
応用物理学会会長 平本 俊郎（東京大学）
シリコンテクノロジー分科会幹事長 井田次郎 (金沢工業大学)
9:30-10:20 CMOSデバイスの基礎
小林 正治 先生（東京大学）
10:20-11:10 最先端ロジックプロセス技術の基礎と最新動向
渡部 宏冶 様（東京エレクトロン株式会社）
11:10-12:00 パワー半導体デバイスの基礎と最新動向
須田 淳 先生（名古屋大学）
13:00-13:50 IRDSロードマップ・シリコン半導体を取り巻く状況
高浦 則克 様（株式会社KOKUSAI ELECTRIC）
13:50-14:40 AIチップの基礎と最新動向
竹内 健 先生（東京大学）
15:00-15:50 メモリ技術の基礎と最新動向
佐貫 朋也 様（キオクシア株式会社）
15:50-16:40 イメージセンサー技術の基礎と進化、センシング応用への展望
大池 祐輔 様（ソニー株式会社）
16:40-17:30 チップレット向け半導体パッケージの基礎と最新動向
折井 靖光 様（Rapidus株式会社）
17:30-17:40 中締め
エレクトロニクス実装学会 常任理事・石榑 崇明（慶應義塾大学）
シリコンテクノロジー分科会 副幹事長・中塚 理（名古屋大学）、宮下 桂（東芝デバイス&ストレージ株式会社）
17:40-18:10 講演者＆企画者、有志 自由討論
応用物理学会会長 平本 俊郎（東京大学）
シリコンテクノロジー分科会幹事長 井田次郎 (金沢工業大学)
9:30-10:20 CMOSデバイスの基礎
小林 正治 先生（東京大学）
10:20-11:10 最先端ロジックプロセス技術の基礎と最新動向
渡部 宏冶 様（東京エレクトロン株式会社）
11:10-12:00 パワー半導体デバイスの基礎と最新動向
須田 淳 先生（名古屋大学）
13:00-13:50 IRDSロードマップ・シリコン半導体を取り巻く状況
高浦 則克 様（株式会社KOKUSAI ELECTRIC）
13:50-14:40 AIチップの基礎と最新動向
竹内 健 先生（東京大学）
15:00-15:50 メモリ技術の基礎と最新動向
佐貫 朋也 様（キオクシア株式会社）
15:50-16:40 イメージセンサー技術の基礎と進化、センシング応用への展望
大池 祐輔 様（ソニー株式会社）
16:40-17:30 チップレット向け半導体パッケージの基礎と最新動向
折井 靖光 様（Rapidus株式会社）
17:30-17:40 中締め
エレクトロニクス実装学会 常任理事・石榑 崇明（慶應義塾大学）
シリコンテクノロジー分科会 副幹事長・中塚 理（名古屋大学）、宮下 桂（東芝デバイス&ストレージ株式会社）
17:40-18:10 講演者＆企画者、有志 自由討論