2024年10月26日(土) 10:00-17:40

シリコンテクノロジー・チュートリアル 2024

開催場所

今回、ハイブリッド形式を予定しており、現地参加(東京大学・武田先端知ビル内、武田ホール。先着200名)とオンライン参加(Zoom予定)を分類して受け付けます。現地参加の場合、参加費割引があります。学生の皆さんは、現地・オンライン参加いずれも無料で参加できます。ただし、会場都合から現地参加については先着順で人数制限の可能性があります。
「オンライン参加」を申込頂いた方へは、後日、Zoom接続情報をお送りします。
「現地参加(参加費割引あり)」を申込いただいた方は直接現地にお越し下さい。Zoom接続情報は提供されませんのでご注意下さい。
参加申込者全員に講演資料のダウンロード方法をご案内いたします。

■現地参加:東京大学・武田先端知ビル内、武田ホール
https://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_16_j.html

■オンライン:Zoom予定
テーマ CMOS回路の基礎から3次元集積技術まで:先端半導体技術チュートリアル
参加費 ■現地参加(割引あり/オンライン接続情報なし)
シリコンテクノロジー分科会 会員 4,000円 (税込)
エレクトロニクス実装学会 会員 4,000円 (税込)
応用物理学会 会員 6,000円 (税込)
一般 10,000円 (税込)
学生 無料

■オンライン参加(オンラインZoom接続情報あり)
シリコンテクノロジー分科会 会員 8,000円 (税込)
エレクトロニクス実装学会 会員 8,000円 (税込)
応用物理学会 会員 12,000円 (税込)
一般 20,000円 (税込)
学生 無料

※但し、学生・現地参加希望者は先着順で人数制限の可能性あり
※予稿集は電子ファイルで登録者全員に配布予定。
担当 企画に関する問合せ先:
 名古屋大学・中塚  nakatsuka@nagoya-u.jp
 東芝デバイス&ストレージ株式会社・宮下
 katsura.miyashita@toshiba.co.jp

参加登録問合せ先:
 応用物理学会分科会担当 白石 divisions@jsap.or.jp
主催 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会

プログラム

10:00-10:10 開会挨拶
シリコンテクノロジー分科会幹事長 井田次郎 (金沢工業大学)

10:10-11:00 CMOSデバイスの基礎
小林 正治 先生(東京大学)

11:00-11:50 最先端ロジックプロセス技術の基礎と最新動向
渡部 宏冶 様(東京エレクトロン株式会社)

13:00-13:50  IRDSロードマップ・シリコン半導体研究開発の最新状況(仮)
林 喜宏 様(慶応大学)

13:50-14:40 半導体メモリ技術の基礎と最新動向(仮)
佐貫 朋也 様(キオクシア)

14:50-15:40 量子コンピュータ超入門:基礎から最先端まで
川畑 史郎 先生(法政大学)

15:40-16:30 ワイドギャップ半導体パワーデバイスの基礎と最新動向
須田 淳 先生(名古屋大学)

16:40-17:30 3次元集積技術の基礎と最新動向(仮)
菅沼 克昭 先生(大阪大学)

17:30-17:40 クロージング
シリコンテクノロジー分科会 副幹事長・中塚 理(名古屋大学)、宮下 桂(東芝デバイス&ストレージ株式会社)

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