本講演会は2017年 第78回応用物理学会秋季学術講演会にて，シリコンテクノロジー分科会 多層配線システム研究委員会との共同シンポジウム「マルチスケールプロセスへの挑戦 ―ドライかウェットかそれとも…―」として開催されました．シリコンプロセスは，実装技術との境界が消えつつある一方で限界もあります．さらなる革新のためにサブnmからμmをカバーするシンプルでrobustなプロセスが求められています。本シンポジウムではいわゆるドライ技術，ウェット技術の役割を見直し，新しいマルチスケールプロセスの提案について検討を行うため，さまざまな分野の方にご講演頂きました．

日時：2017年9月7日(木) 13:45～17:25
会場： 福岡コンベンションセンター
参加人数：
資料：案内パンフレット

「マルチスケールプロセスへの挑戦-シンポジウムの開催にあたって-」真田俊之(静大)
【招待講演】「超微細化と超三次元化の時代の配線考」磯林厚伸(東芝)
【招待講演】「10 nmノード以降対応のアトミックレイヤーエッチング」野尻一男(Lam Research)
【招待講演】「分子動力学の目でみたウェットとドライの物理」山口康隆(阪大)
「微小空間におけるウェットエッチング挙動の考察」奥山敦(ソニー)
【招待講演】「マルチスケール超臨界媒体の半導体プロセス応用」近藤英一(山梨大)
【招待講演】「ナノからマイクロにわたるめっきプロセス」新宮原正三(関西大)
「無電解メッキ法で作製した微細配線の電気特性」日恵野敦(東芝)
「触媒エッチングによる新規ダイシングプロセスの開発」小幡進(東芝)
「クロージングリマーク」上野和良(芝工大)