2015年2月13日（金） 13:00-
第178回 研究集会
今年度、プラズマ応用に係わる国際学会であるAVS（米国真空学会）、DPS（ドライプロセスシンポジウム）で優れた発表をされた8名の研究者にご講演いただき、デバイスプロセスとプラズマ技術の最新動向を深く掘り下げて、有機的に議論する。
開催場所
東京大学本郷キャンパス工学部9号館1階大会議室
（東京都文京区弥生2-11-16、千代田線根津駅或いは南北線東大前駅下車） http://sogo.t.u-tokyo.ac.jp/access.html| テーマ | 微細加工プロセスの最前線 |
|---|---|
| 参加費 | Siテクノロジー分科会員2000円，非分科会員4000円 |
| 主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
| 協賛 | 応用物理学会プラズマエレクトロニクス分科会 |
| 企画 | 応物シリコンテクノロジー分科会ナノ・マイクロファブリケーション研究委員会 |
| お問い合わせ先 | 東京大学大学院工学系研究科 一木隆範 |
プログラム
開会 13:00
13:00-15:00
佐々木 俊行（東芝） LaAlSiOxの加工、表面反応
重歳 卓志（ソニー） SiO2/Si界面の光・イオンダメージの解析
小林 勇気（東京エレクトロン） プラズマドーピングのモニタリング
釜地義人（日立ハイテクノロジーズ） 副生成物によるプロセスドリフト
Coffee break
15:20-17:20
佐竹 真（日立中研） MRAM向けTaマスクのエッチング特性
中崎暢也（京大） Cl2プラズマSiエッチングにおける表面ラフネスの解析
劉沢セイ（名大） GaNの高温加工とダメージ
小川大輔（中部大） プラズマに曝された窒化ガリウム薄膜に対する低温処理効果
（一部、仮題につき、変更の可能性があります）
総合討論
閉会
終了後 懇親会 (当日受付 参加費 2000円)