2018年2月8日(木) 10:00-16:50

第205回 研究集会

開催場所

東京大学/本郷/工学部4号館/3階42教室

http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_05_j.html
テーマ 配線・実装技術と関連材料技術
(集積回路・MEMS等における配線・実装技術全般、デバイス、プロセス、材料)
参加費 分科会会員1,000円、非会員2,000円
事前の参加申込は必要ありません
共催 電子情報通信学会 シリコン材料・デバイス研究会(SDM)
お問い合わせ先 応用物理学会/シリコンテクノロジー分科会/多層配線システム研究会
山梨大学 近藤英一 kondoh@yamanashi.ac.jp

プログラム

10:00-10:05 開会の挨拶( 5分 )

(1) 10:05-10:45
[招待講演]クラスター気相合成法で形成したWSin (n=12)挿入膜を用いたCu直接コンタクト
○岡田直也・内田紀行・小川真一・遠藤和彦・金山敏彦(産総研)

(2) 10:45-11:25
[招待講演]サブ10nmFinFETにおける低接触抵抗の実現に向けたコバルト合金の特性
○小池淳一・マリャムサダト ホセイニ・安藤大輔・須藤祐司(東北大)

(3) 11:25-12:05
[招待講演]銅配線のためのグラフェンキャップ膜の耐湿バリア性
○上野和良・ゴマサン プロイブッサラ・阿部拓実(芝浦工大)・河原憲治(九大)・和才容子・ナバトワ-ガバイン ナタリヤ(堀場製作所)・グエン タン クン(物質・材料研究機構)・吾郷浩樹(九大)・岡田 晋(筑波大)

12:05-13:10 昼食、休憩( 65分 )

(4) 13:10-13:50
[招待講演]ウェハボンディング技術における接合界面への絶縁膜中水分の影響とSiCN膜による抑制効果
○手谷道成・森永泰規・浜田政一・竹内雅彦・宇家眞司・矢野 尚・佐藤直昭・松本 晋(パナソニック・タワージャズ)

(5) 13:50-14:30
[招待講演]Co表面の防食挙動解析
○柴田俊明・草野智博・原田 憲・竹下 寛・河瀬康弘(三菱ケミカル)

(6) 14:30-15:10
[招待講演]車載用低コストはんだTSV技術
○水谷厚司・大原悠希・稲垣優輝・浅海一志(デンソー)

15:10-15:30 休憩( 20分 )

(7) 15:30-16:10
[招待講演]Cuナノスケール粒子およびSn-Bi共晶粉末を用いた過渡液相焼結法による低温Cu-Cu接合
○ムハマド ハイリ ファイズ・山本健裕(早大)・須賀唯知(東大)・宮下朋之・吉田 誠(早大)

(8) 16:10-16:50
[招待講演]分子接合技術による次世代配線形成
○八甫谷明彦(東芝)・森邦夫(いおう化学研究所)

16:50-16:55 閉会の挨拶( 5分 )

講演時間:招待講演 発表30分 + 質疑応答10分


終了後に情報交換会を開催します。(参加費3,000円)
発表申込締切 2017年11月20日(月)

発表申し込みのWebページ(電子情報通信学会)(http://www.ieice.org/ken/program/index.php?tgid=SDM)より、発表題目・著者・発表者・所属・論文概要(100文字程度)・連絡先を記入してお申込み下さい。受付後、「技術研究報告」の執筆を依頼させていただきます。なお、原稿締め切り日は開催日の約3週間前(2018/1/18)です。
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