2022年7月22日(金) 13:00-16:30

第236回 研究集会

開催場所

オンライン開催

テーマ 半導体デバイスモデリング・シミュレーション技術の新展開
参加費 シリコン継続会員,シリコンテクノロジー特別会員・賛助会員 無料
シリテク分科会会員 2,000円
その他 4,000円
学生 2,000円
主催 モデリング研究委員会

プログラム

(1) 13:05-13:55
[招待講演] 量子輸送デバイスシミュレーションにおける等価モデルの進展
森 伸也、岡田 丈、美里劫 夏南(大阪大学)

(2) 13:55-14:45
[招待講演] モンテカルロ法を用いた半導体デバイスのシミュレーション
鎌倉 良成、赤澤 光平、藤田 悠摩、𠮷本 将馬(大阪工業大学)

−−− 14:45-15:00 休憩(15分) −−−

(3) 15:00-15:50
[招待講演] パワー半導体のチップ内動的電流分布検証技術
斉藤 隆、木庭 謙二、千葉 俊晴、清水 玄、長田 尚、北城 三郎(ルネサスエレクトロニクス株式会社)

(4) 15:50-16:30
量子輸送シミュレーションに基づくシナプスFETデザイン及び回路設計との連携
相馬 聡文、押尾 怜穏(神戸大学)


・下記「参加登録はこちら」から申し込みいただき支払いが完了した方には、WebEx 会議リンク情報をご案内いたします。
・支払済みのお申し込みはキャンセルできませんのでご了承ください。

シリコンテクノロジー分科会会員の方は、JSAP ID、Passwordを入力すると
研究集会テキスト(電子版)をご利用いただけます。

このページの上部へ