2024年2月21日(水) 10:00～17:00
第249回 研究集会
開催場所
ハイブリッド開催
■対面：東京大学 本郷/工学部4号館/3階42教室（先着50名）
http://www.u-tokyo.ac.jp/campusmap/cam01_04_05_j.html
■オンライン：Zoom予定
| テーマ | 配線・実装技術と関連材料技術 |
|---|---|
| 参加費 | シリコン継続会員，シリコンテクノロジー特別会員・賛助会員 無料 シリテク分科会会員 2,000円 エレクトロニクス実装学会会員 2,000円 その他 5,500円 学生 1,100円 |
| 主催 | 応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 |
| 共催 | 電子情報通信学会シリコン材料・デバイス研究会（SDM） |
| 協賛 | エレクトロニクス実装学会 |
| お問い合わせ先 | アプライド・マテリアルズ・ジャパン株式会社 松永範昭 noriaki_matsunaga@amat.com |
プログラム
--- 開会挨拶（10:00-10:05/5分） ---
(1) 10:05-10:45
［招待講演］Pre-treatment Study for Barrier-less Ruthenium Filling into Single Damascene via of Sub 20nm Hole Size
○Ryota Yonezawa・Kai-Hung Yu・Hirokazu Aizawa・Hidenao Suzuki・Cory Wajda・Gert Leusink（TTCA）
(2) 10:45-11:25
［招待講演］量子ビット制御用低温SoC向け、超伝導Nb配線の開発
○沼田秀昭・井口憲幸（NBS）・田中雅光（名大）・岡本浩一郎・三浦貞彦（NBS）・内田 建（東大）・石黒仁揮（慶大）・阪本利司・多田宗弘（NBS）
(3) 11:25-12:05
［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発
○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研）
--- 昼食（12:05-13:30/85分） ---
(4) 13:30-14:10
［招待講演］材料・デバイス局所領域の電磁場直接観察
○柴田直哉（東大）
(5) 14:10-14:50
［招待講演］Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術
○井上史大・中山航平・端山健太・神谷佑哲（横浜国大）
--- 休憩（14:50-15:10/20分） ---
(6) 15:10-15:50
［招待講演］3D flash memoryにおけるCMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術とメタライゼーション
○田上政由（キオクシア）
(7) 15:50-16:30
［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding
○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS）
--- 閉会挨拶（16:30-16:35/5分） ---
(1) 10:05-10:45
［招待講演］Pre-treatment Study for Barrier-less Ruthenium Filling into Single Damascene via of Sub 20nm Hole Size
○Ryota Yonezawa・Kai-Hung Yu・Hirokazu Aizawa・Hidenao Suzuki・Cory Wajda・Gert Leusink（TTCA）
(2) 10:45-11:25
［招待講演］量子ビット制御用低温SoC向け、超伝導Nb配線の開発
○沼田秀昭・井口憲幸（NBS）・田中雅光（名大）・岡本浩一郎・三浦貞彦（NBS）・内田 建（東大）・石黒仁揮（慶大）・阪本利司・多田宗弘（NBS）
(3) 11:25-12:05
［招待講演］3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発
○渡辺直也・荒賀佑樹・島本晴夫（産総研）・永田 真（神戸大）・菊地克弥（産総研）
--- 昼食（12:05-13:30/85分） ---
(4) 13:30-14:10
［招待講演］材料・デバイス局所領域の電磁場直接観察
○柴田直哉（東大）
(5) 14:10-14:50
［招待講演］Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術
○井上史大・中山航平・端山健太・神谷佑哲（横浜国大）
--- 休憩（14:50-15:10/20分） ---
(6) 15:10-15:50
［招待講演］3D flash memoryにおけるCMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術とメタライゼーション
○田上政由（キオクシア）
(7) 15:50-16:30
［招待講演］Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding
○Yoshihisa Kagawa・Yukako Ikegami・Takahiro Kamei・Hayato Iwamoto（SSS）
--- 閉会挨拶（16:30-16:35/5分） ---